职位描述
多模态算法电子/半导体/集成电路
一、岗位基本信息
所属部门:算法开发及系统仿真组 | 工作地点:杭州、西安| 岗位性质:全职
二、岗位职责
1. 参与Chiplet架构下软件算法设计与实现,聚焦芯粒互连等场景优化,运用专业工具开展芯片性能仿真,输出报告及优化方案。
2. 负责AI算法在Chiplet设计中的落地,涵盖模型选型、训练优化及工程化改造,适配芯片硬件特性提升场景适用性。
3. 参与AI分布式计算集群搭建与优化,解决显存瓶颈、跨节点延迟问题,保障集群算力利用率与稳定性。
4. 协助SOC系统嵌入式软件开发、调试与联调,优化软硬件协同性能,保障AI算法高效部署。
5. 撰写技术文档,参与跨团队协作,推进研发项目落地。
三、任职要求
学历与经验:计算机、通信、电子、自动化、微电子等相关专业,硕士及以上学历可接受优秀应届生(有实习经验优先);或本科+5年以上半导体算法、AI研发、芯片仿真相关工作经验。
核心技能:精通C/C++、Python,掌握数据结构与算法;熟悉至少一种深度学习框架(TensorFlow/PyTorch),了解主流AI算法原理及工程化经验;具备GPU集群、分布式训练框架基础,有相关环境搭建优化经验者优先;熟悉芯片仿真工具或SOC嵌入式开发经验者优先;了解半导体及Chiplet相关概念者加分。
综合素质:具备良好逻辑思维与问题解决能力,能在带领下完成任务;学习能力强,沟通协作佳,有严谨工程化思维及文档撰写能力。
四、加分项
- 有Chiplet设计、先进封装仿真、高速互连算法项目经验。
- 熟悉LLM推理引擎、FlashAttention等优化技术。
- 具备EDA工具二次开发或Verilog/VHDL使用经验。
- 参与过AI芯片分布式训练集群搭建及性能优化。
- 拥有海外大型半导体公司研发经验或相关专利。
所属部门:算法开发及系统仿真组 | 工作地点:杭州、西安| 岗位性质:全职
二、岗位职责
1. 参与Chiplet架构下软件算法设计与实现,聚焦芯粒互连等场景优化,运用专业工具开展芯片性能仿真,输出报告及优化方案。
2. 负责AI算法在Chiplet设计中的落地,涵盖模型选型、训练优化及工程化改造,适配芯片硬件特性提升场景适用性。
3. 参与AI分布式计算集群搭建与优化,解决显存瓶颈、跨节点延迟问题,保障集群算力利用率与稳定性。
4. 协助SOC系统嵌入式软件开发、调试与联调,优化软硬件协同性能,保障AI算法高效部署。
5. 撰写技术文档,参与跨团队协作,推进研发项目落地。
三、任职要求
学历与经验:计算机、通信、电子、自动化、微电子等相关专业,硕士及以上学历可接受优秀应届生(有实习经验优先);或本科+5年以上半导体算法、AI研发、芯片仿真相关工作经验。
核心技能:精通C/C++、Python,掌握数据结构与算法;熟悉至少一种深度学习框架(TensorFlow/PyTorch),了解主流AI算法原理及工程化经验;具备GPU集群、分布式训练框架基础,有相关环境搭建优化经验者优先;熟悉芯片仿真工具或SOC嵌入式开发经验者优先;了解半导体及Chiplet相关概念者加分。
综合素质:具备良好逻辑思维与问题解决能力,能在带领下完成任务;学习能力强,沟通协作佳,有严谨工程化思维及文档撰写能力。
四、加分项
- 有Chiplet设计、先进封装仿真、高速互连算法项目经验。
- 熟悉LLM推理引擎、FlashAttention等优化技术。
- 具备EDA工具二次开发或Verilog/VHDL使用经验。
- 参与过AI芯片分布式训练集群搭建及性能优化。
- 拥有海外大型半导体公司研发经验或相关专利。
工作地点
北京大兴区隆盛大厦-C座

认证资质
营业执照信息

更新于 2月3日


