更新于 2月3日

AI算法工程师(AI与芯片仿真方向)

4-8万
  • 北京 大兴区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

多模态算法电子/半导体/集成电路
一、岗位基本信息
所属部门:算法开发及系统仿真组 | 工作地点:杭州、西安| 岗位性质:全职
二、岗位职责
1. 参与Chiplet架构下软件算法设计与实现,聚焦芯粒互连等场景优化,运用专业工具开展芯片性能仿真,输出报告及优化方案。
2. 负责AI算法在Chiplet设计中的落地,涵盖模型选型、训练优化及工程化改造,适配芯片硬件特性提升场景适用性。
3. 参与AI分布式计算集群搭建与优化,解决显存瓶颈、跨节点延迟问题,保障集群算力利用率与稳定性。
4. 协助SOC系统嵌入式软件开发、调试与联调,优化软硬件协同性能,保障AI算法高效部署。
5. 撰写技术文档,参与跨团队协作,推进研发项目落地。
三、任职要求
学历与经验:计算机、通信、电子、自动化、微电子等相关专业,硕士及以上学历可接受优秀应届生(有实习经验优先);或本科+5年以上半导体算法、AI研发、芯片仿真相关工作经验。
核心技能:精通C/C++、Python,掌握数据结构与算法;熟悉至少一种深度学习框架(TensorFlow/PyTorch),了解主流AI算法原理及工程化经验;具备GPU集群、分布式训练框架基础,有相关环境搭建优化经验者优先;熟悉芯片仿真工具或SOC嵌入式开发经验者优先;了解半导体及Chiplet相关概念者加分。
综合素质:具备良好逻辑思维与问题解决能力,能在带领下完成任务;学习能力强,沟通协作佳,有严谨工程化思维及文档撰写能力。
四、加分项
- 有Chiplet设计、先进封装仿真、高速互连算法项目经验。
- 熟悉LLM推理引擎、FlashAttention等优化技术。
- 具备EDA工具二次开发或Verilog/VHDL使用经验。
- 参与过AI芯片分布式训练集群搭建及性能优化。
- 拥有海外大型半导体公司研发经验或相关专利。

工作地点

工作地点
北京大兴区隆盛大厦-C座
位置图标
完善简历

公司信息

北京华封集芯电子有限公司

不需要融资 · 100-299人 · 电子/半导体/集成电路、电子/半导体/集成电路 已审核 已审核

23 个在招职位

公司介绍

北京华封集芯电子有限公司 我们欢迎对未来有共同期许及热情的伙伴加入华封集芯您的未来,从这里开始… 华封集芯欢迎您加入,与一流人才共同成长。

工商信息

企业名称 北京华封集芯电子有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 李宗芳
经营状态 存续
成立时间 2021-04-06
注册资本 5.01亿元
查看全部信息

认证资质

营业执照信息

相似职位

查看更多

ocr算法专家(博士)

3-5万·14薪
京北方
博士 图像算法 手写体 人工智能

资深模型算法

2.5-3.5万
东方国信
5-10年 本科 人工智能

算法工程师

2.2-3万
北京超思电子技术有限责任公司
3-5年 硕士 深度学习 机器学习 图像算法 人工智能 计算机软件

硬件算法工程师

2-2.5万
北京北控北斗科技投资有限公司
硕士 数字信号处理 MATLAB 硬件系统集成

算法工程师(ZW-ZWYY)

2.5-3万
首都信息发展股份有限公司
3-5年 本科 五险一金 年终分红 交通补助 有餐补 有房补 补充医疗保险 知识图谱 情感分析 NLP 深度学习 Python Java 主题分析 中文分词 云计算/大数据 IT服务 电子/半导体/集成电路
最新招聘
热门城市
热门职位
热门公司