更新于 5月9日
职位描述
生产物料管理PMC管理半导体/芯片
1. 负责各类订单全流程履行管理，涵盖（量产、NPI样品）接收、销售及客户需求审核、订单录入、封测产能匹配、芯片来料接收与核对、封测工序进度跟踪、成品检测、分拣包装、出库发货。
2.负责内外部协同对接：内部对接销售、工程、生产、质量、财务、物流等部门，同步订单进度与异常情况，推动跨部门协作；外部对接客户维护良好合作关系，及时同步交付信息，响应客户需求
3. 配合销售、NPI团队，响应客户关于封测订单进度、封测工艺等相关咨询，对接销售团队同步客户需求及反馈。
4. 负责封测厂Order Fulfillment相关数据统计与分析于历史订单数据、客户需求计划，协助计划制定需求预测，在多订单、多客户间合理调配产能与库存资源，保障高优先级订单齐套。
2.负责内外部协同对接：内部对接销售、工程、生产、质量、财务、物流等部门，同步订单进度与异常情况，推动跨部门协作；外部对接客户维护良好合作关系，及时同步交付信息，响应客户需求
3. 配合销售、NPI团队，响应客户关于封测订单进度、封测工艺等相关咨询，对接销售团队同步客户需求及反馈。
4. 负责封测厂Order Fulfillment相关数据统计与分析于历史订单数据、客户需求计划，协助计划制定需求预测，在多订单、多客户间合理调配产能与库存资源，保障高优先级订单齐套。
1.本科及以上学历，微电子、供应链管理、工业工程等理工科相关专业优先
2. 3-5年芯片、电子元器件领域Order Fulfillment、订单管理、仓储物流相关工作经验者优先，
3.具备销售、NPI团队对接经验者优先，具备优秀的跨部门协同能力、沟通表达能力和谈判能力，善于协调内外部资源；
4.熟练使用Excel、Power BI等软件，能独立完成数据统计、报表分析；
5.有封测订单履约全流程管理经验，能适配多部门协同及生产型企业工作场景者优先。
2. 3-5年芯片、电子元器件领域Order Fulfillment、订单管理、仓储物流相关工作经验者优先，
3.具备销售、NPI团队对接经验者优先，具备优秀的跨部门协同能力、沟通表达能力和谈判能力，善于协调内外部资源；
4.熟练使用Excel、Power BI等软件，能独立完成数据统计、报表分析；
5.有封测订单履约全流程管理经验，能适配多部门协同及生产型企业工作场景者优先。
工作地点
北京大兴区隆盛大厦-C座
公司信息
北京华封集芯电子有限公司
不需要融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
北京华封集芯电子有限公司 我们欢迎对未来有共同期许及热情的伙伴加入华封集芯您的未来，从这里开始… 华封集芯欢迎您加入，与一流人才共同成长。
工商信息
企业名称 北京华封集芯电子有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 李宗芳
经营状态 存续
成立时间 2021-04-06
注册资本 5.01亿元
认证资质
营业执照信息
