MEMS声学封装工程师

能力要求：
（1）理工类本科以上学历，电子信息工程/测控/微电子/物理/材料/化工系专业毕业；
（2）熟悉DB WB SMT等半导体封装工艺；
（3）1-2年以上MEMS传感器封装工作经验；
（4）可独立与封装厂进行技术沟通与协作者优先；
（5）有硅麦克风封装测试相关工作经验优先；
（6）熟悉MEMS麦克风性能(SNR, SEN, AOP)、C-V量测分析或可靠度测试经验者优先；
（7）具有压电材料应用于传感器经验者优先；
（8）逻辑思维/分析能力强，善于发现问题；
（9）具有良好的执行能力、抗压能力、团队协作精神。
岗位职责：
（1）协助完成产品声学测试和相应的数据整理；
（2）协助完成客户端推广和技术支持；
（3）封装成品分析与整理；
（4）MEMS产品试产阶段的工艺改善、良率提升、失效分析及特性提升
（5）可靠度测试、产品验证
（6）领导安排的其他工作任务。