更新于 今天
职位描述
半导体/芯片通用设备制造
岗位职责：
1.及时处理各类采购需求，包括生产设备、厂务设备及相关备件、服务的请购，跟踪交付进度以在约定时间内达交。
2.负责供应商选择评定、商务谈判（寻价、比价、报价、定价）等工作，做到合理维护供应商体系和关系；实现公司制定的年度降低成本目标。
3.依照公司采购计划及相关预算，签订采购合同、办理报检入库、解决售后问题等相关工作。
4. 严格遵守公司采购管理规程，参照行业水平不断完善采购业务管理以达到同行业先进水平。
岗位要求：
1.大学本科以上学历，机械设计、自动化、电子、物流经贸等相关专业，三年以上同行业工作经验。
2.熟悉采购流程，熟悉供应商评估、考核，熟悉相关质量体系标准。
3.熟悉集成电路行业设备相关知识及供应商概况；熟悉该行业的采购渠道和供应商管理。
4.熟悉采购、物流、金蝶等系统操作；熟练办公自动化；熟悉合同法及谈判技巧，理解采购管理与成本控制相关知识；
5.高度的工作责任心、良好的组织协调能力、谈判能力、成本分析能力、供应链管理能力及人际沟通能力。较强的执行能力和创新能力。
工作地点
传诚科技产业园浙江杭州余杭区仁和街道洛阳路86号3幢1楼
公司信息
立川(无锡)半导体设备有限公司
天使轮 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
立川（无锡）半导体设备有限公司成立于2021年6月，注册资本1000万元，是一家从事半导体领域的全自动晶圆探针台设备制造公司，公司办公场地加工厂面积达3000平米，拥有日本海外研发中心，公司是2023年度高新技术企业。现有员工20名，研发人员10名，硕博比例5%,与东京大学、合肥工大、北京邮电大学有深厚的产学研合作。目前融资金额3000多万元，估值超过2亿，投资机构包括著名天使投资人老鹰基金、政府投资基金正菱创投、君盛资本等。2023年销售额达4500万元，产品包括TGG200,TGG300,今年已成功测试产品TGG200,形成小批量投产。目前TGG300已在研发中,有望今年投产。我们的设备应用在半导体晶圆探针台上，核心技术包括高精度的运动控制和复杂的光学和图像处理技术，公司引入日本的先进技术，结合国内的供应链，很好的解决国家半导体发展的在8-12英寸晶圆探针台上的“卡脖子”问题。该项技术门槛高，目前国内无公司掌握。企业已拥有30多项发明专利。
工商信息
企业名称 立川（无锡）半导体设备有限公司
企业类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 林邦羽
经营状态 存续
成立时间 2021-06-24
注册资本 3000万元
认证资质
营业执照信息
