职位描述
EAP半导体/芯片
岗位职责
1、精通C#编程语言,熟练掌握。NET Framework/.NET Core框架,深入理解面向对象编程(OOP),委托,事件,多线程,异步编程等核心特性,能独立完成上位机程序的设计,开发,调试与优化。
2、熟悉硬件交互,能熟练对接各类工业硬件(如传感器,PLC,变频器,数据采集卡等),掌握常用工业通信协议(Modbus,TCP/ IP,UDP,OPC UA,SerialPort等),能独立完成硬件通信调试与问题排查。
3、具备工厂自动化(FA)项目从0到1全流程开发经验,熟悉工厂自动化场景业务逻辑,能独立负责上位机项目的需求分析,架构设计,编码实现及交付落地。
4、熟悉与fab(晶圆厂)EAP系统对接流程,接口规范,有实际 EAP对接项目经验者优先;有工业设备上位机开发经验(如半导体设备,自动化生产线设备等)者优先。
5。熟练掌握数据库(SQL Server,MySQL等)操作,精通 ORM框架(Entity Framework, Dapper等),能独立设计数据库结构,编写高效SQL语句,完成数据存储,查询,统计等功能开发。
6。具备良好的C#项目架构设计能力,能根据项目需求设计合理的分层架构(如MVVM,三层架
构),注重代码规范性,可扩展性与可维护性,能解决开发过程中的复杂技术问题。
7。具备较强的问题排查能力,沟通协调能力,能配合项目团队完成需求对接,进度推进,适应项目加班及出差需求,有良好的责任心与团队协作意识。
1、本科及以上学历,计算机专业优先;
2、要有3年以上EAP相关软件系统开发的经验;
3、精通c#语言。
2、要有3年以上EAP相关软件系统开发的经验;
3、精通c#语言。
工作地点
蜀山区合肥高新区农民工综合服务中心

公司信息
认证资质
营业执照信息

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