更新于 5月21日

机械项目工程师

8000-14000元·14薪

武汉
1-3年
本科
全职
招2人

机械项目管理自动化设备非标自动化专用设备制造工业自动化/机器人通用设备制造

岗位职责：
项目计划与进度跟踪
协助项目经理制定项目WBS（工作分解结构），明确各阶段任务、责任人和时间节点；
定期组织项目例会，记录会议纪要，跟踪待办事项闭环；
使用Project、Excel或协作工具（如Teambition、Jira）更新项目进度，预警延期风险。
2. 跨部门沟通协调
作为机械设计部门与工艺、电气、采购、生产、质量等部门的联络窗口，传递技术需求及变更信息；
跟进物料采购进度（如长周期件、定制件），确保样机装配物料齐套；
协调试制、装配、调试过程中的问题解决，推动相关部门快速响应。
3. 技术文档与BOM管理
负责机械设计图纸、技术规范、变更单的编号、归档及版本控制；
协助工程师维护EBOM（设计BOM）到MBOM（制造BOM）的转换，确保信息准确；
整理项目验收资料（如测试报告、用户手册、合格证等），支持客户现场交付。
4. 样机试制与问题跟踪
跟进样机外协加工、装配进度，记录装配过程中的设计问题及改进建议；
参与样机调试，协助收集测试数据，形成问题清单并推动解决；
负责项目各阶段评审材料的准备与归档。
【任职要求】
1. 基本条件
本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械工程、机电一体化等相关专业；
2年以上年项目管理工作经验，有非标设备、自动化装备行业背景者优先；
优秀应届生可放宽经验要求。
2. 专业技能
了解机械设计基础原理，能看懂2D/3D图纸（如SolidWorks、AutoCAD）；
熟悉Office办公软件（Excel、PPT、Word），能制作项目汇报材料；
了解项目管理基础概念（WBS、甘特图、关键路径），有PMP或CAPM证书者加分但不必须；

武汉市东西湖区东柏路柏泉新苑东南侧约230米

公司介绍

芯丰精密科技有限公司聚焦半导体制造关键环节，专业从事超精密半导体芯片制造设备及配套耗材的研发与生产，重点服务于高端芯片封装与三维异构堆叠等先进工艺领域。组建了由资深设备研发专家领衔的技术团队，着力实现半导体精密加工设备的国产化突破。公司聚焦三维堆叠、先进封装等前沿工艺技术及第三代半导体材料领域,致力于先进半导体设备与配套材料的研发创新,赋能全球芯片制造升级。公司专注于对减薄、环切、激光切割、先进封装等核心装备进行技术迭代与性能升级。公司总部设在浙江省宁波市,在武汉和上海设有分公司。公司自主研发的首代超精密加工设备已通过行业验证，成功实现首批客户订单交付，同步完成研磨耗材产品量产销售。通过扁平化管理模式及多学科协同研发机制，团队持续提升设备加工精度与工艺适配性，形成覆盖工艺开发、设备调试及耗材配套的综合解决方案能力，服务国内先进封装制造厂商的技术升级需求。在战略规划层面，企业构建了清晰的产品迭代路线，计划三年内完成第二代设备产线建设，五年实现第三代产品技术升级，逐步构建完整的技术专利池。秉承"突破技术壁垒，助力产业链自主可控"的核心理念，公司正稳步推进半导体精密加工设备的进口替代进程，致力于为中国半导体产业提供可靠的本土化设备支持。芯丰精密自主研发的多款产品已成功斩获市级、省级、国家级诸多荣誉，备受客户和政府肯定。与此同时，公司知识产权布局加速推进，专利申请量已近200项，创新成果显著。