职位描述
半导体/芯片
一、岗位职责:
1、负责工程资料处理工作总体进度
2、负责工程资料处理工作品质管控
3、负责部门人员教育训练监控
4、负责公司技术开发承上启下工作。
5、负责产品部日常管理工作和生产计划安排;
6、负责产品设计自动化推动工作
7、负责内外部对接沟通工作(客户、工厂内部沟通工作),使之有效传达到部门
8、审核本部门所有设计文件和外发文件并负责其正确性;
9、负责产品技术资料及开发信息的保密工作;
10、指导下属的工作及督导培训计划的执行;
11、向上级汇报工作的进度;
12、完成上级安排的其它工作。
二、任职要求:
1. 学历:本科及以上
2. 经验:5年以上IC载板行业经验或8年以上PCB行业经验,3年以上管理经验
3. 行业知识:熟悉IC载板/PCB工艺流程,精通设计软件如Incampro、Genesis、ERP等,有工程设计部门管理逻辑及经验
1、负责工程资料处理工作总体进度
2、负责工程资料处理工作品质管控
3、负责部门人员教育训练监控
4、负责公司技术开发承上启下工作。
5、负责产品部日常管理工作和生产计划安排;
6、负责产品设计自动化推动工作
7、负责内外部对接沟通工作(客户、工厂内部沟通工作),使之有效传达到部门
8、审核本部门所有设计文件和外发文件并负责其正确性;
9、负责产品技术资料及开发信息的保密工作;
10、指导下属的工作及督导培训计划的执行;
11、向上级汇报工作的进度;
12、完成上级安排的其它工作。
二、任职要求:
1. 学历:本科及以上
2. 经验:5年以上IC载板行业经验或8年以上PCB行业经验,3年以上管理经验
3. 行业知识:熟悉IC载板/PCB工艺流程,精通设计软件如Incampro、Genesis、ERP等,有工程设计部门管理逻辑及经验
工作地点
龙岗区深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

公司信息
公司介绍
深圳和美精艺半导体科技股份有限公司(下设深圳市正基电子有限公司、香港和美精艺科技有限公司、江门市和美精艺电子有限公司共3家全资子公司)成立于2007年,注册资本17196.5万元,是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的国家高新技术企业;是中国集成电路封测产业链会员单位、中国半导体行业协会会员。公司是国内最早事集成电路封装基板研发及生产的高新技术企业之一。 公司主要产品包括eMMC存储芯片、SSD固态存储芯片、CMOS图像传感器芯片、CSP芯片级封装、闪存卡芯片等IC封装基板产品。
工商信息
企业名称 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司(非上市)
法人代表 岳长来
经营状态 存续
成立时间 2007-06-28
注册资本 1.77亿元
认证资质
营业执照信息

更新于 12月19日




