职位描述
半导体/芯片电子设备制造专用设备制造
666554岗位职责:
1、负责电子电路设计、调试及优化,参与设备相关电子系统开发;
2、协助完成电子元器件选型、采购、技术支持及质量管控;
3、编制电子类技术文档(如原理图、BOM 表、测试报告等);
4、配合跨部门完成产品联调、故障排查及技术改进工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,理工科相关专业;
2、具备 5 年以上 Keil 及 FPGA编程软件使用经验;
1、负责电子电路设计、调试及优化,参与设备相关电子系统开发;
2、协助完成电子元器件选型、采购、技术支持及质量管控;
3、编制电子类技术文档(如原理图、BOM 表、测试报告等);
4、配合跨部门完成产品联调、故障排查及技术改进工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,理工科相关专业;
2、具备 5 年以上 Keil 及 FPGA编程软件使用经验;
3、具备 5 年以上模拟/数字电子线路设计开发经验,熟练运用 Altium Designer、嘉立创等 EDA 工具;
4、了解半导体装备行业相关标准,有工业电子设备开发经验者优先;
5、具备良好的问题分析和解决能力,遇到技术问题能快速找到突破口;
6、有责任心,工作积极主动,能适应项目的紧张节奏。
4、了解半导体装备行业相关标准,有工业电子设备开发经验者优先;
5、具备良好的问题分析和解决能力,遇到技术问题能快速找到突破口;
6、有责任心,工作积极主动,能适应项目的紧张节奏。
工作地点
郫都区成都莱普科技股份有限公司

工作地点

公司信息
成都莱普科技股份有限公司
未融资 · 300-499人 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 成都莱普科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司(非上市)
法人代表 叶向明
经营状态 存续
成立时间 2003-12-22
注册资本 4818万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 12月23日

