职位描述
半导体设备安装调试半导体设备维护保养半导体/芯片通用设备制造专用设备制造
岗位职责:
1、负责设备质保内服务,配合现成故障排查,并向本部和客户提供Issue Report;
2、负责现场机台硬件调试和配合工艺调试,并配合客户进行CIP优化方向;
3、收集客户需求,同公司技术部门进行反馈,并及时在现成反馈;
4、 负责现场软件升级;
5、 管理现场的parts,并根据parts使用情况,优化公司库存;
6、配合Demo和新设备进场;
任职需求:
1、本科以上,光学,激光,电子,自动化等相关专业;
2、 2年以上激光半导体设备项目开发调试经验;
3、 熟悉激光或者其他半导体设备的工作原理和操作流程,有设备调试经验;
4、英语听读写能力良好,具备团队意识;
5、个性活泼开朗,承压,沟通积极。
1、负责设备质保内服务,配合现成故障排查,并向本部和客户提供Issue Report;
2、负责现场机台硬件调试和配合工艺调试,并配合客户进行CIP优化方向;
3、收集客户需求,同公司技术部门进行反馈,并及时在现成反馈;
4、 负责现场软件升级;
5、 管理现场的parts,并根据parts使用情况,优化公司库存;
6、配合Demo和新设备进场;
任职需求:
1、本科以上,光学,激光,电子,自动化等相关专业;
2、 2年以上激光半导体设备项目开发调试经验;
3、 熟悉激光或者其他半导体设备的工作原理和操作流程,有设备调试经验;
4、英语听读写能力良好,具备团队意识;
5、个性活泼开朗,承压,沟通积极。
工作地点
北京海淀区中国电子大厦-B座309

工作地点

公司信息
成都莱普科技股份有限公司
未融资 · 300-499人 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 成都莱普科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司(非上市)
法人代表 叶向明
经营状态 存续
成立时间 2003-12-22
注册资本 4818万元
认证资质
营业执照信息
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