bsp驱动开发工程师

职责：
1.负责 ARM64 SoC 平台外设驱动开发、移植与维护，包括各类片上外设模块。
2.与芯片硬件团队协同合作，参与芯片模块设计评审、硅前验证（Pre-silicon Verification）、样片验证及 SoC Bring-up 工作。
3.独立完成外设驱动的 设计、开发、调试与优化，确保系统稳定性与可靠性。
4.负责系统问题分析与定位，包括 死机、重启、内存泄漏、性能瓶颈等问题的排查与解决。
5.参与系统架构优化及驱动框架设计，提高代码可维护性与可扩展性。
6.编写并维护相关 技术文档、设计文档及开发规范，参与代码评审与技术评审。
7.参与虚拟化，仿真平台（QEMU）搭建与开发；
要求：
1.计算机、电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历，3年及以上嵌入式Linux BSP/驱动开发经验。
2.熟悉ARM64体系结构，能够阅读 芯片手册及硬件原理图。
3.熟练使用C语言进行嵌入式开发，熟悉Makefile、Kconfig构建体系，具备Shell/Python等脚本开发能力。
4.熟悉 Linux 或 RTOS 内核机制，包括 进程调度、内存管理、中断处理、同步机制等。
5.具备良好的问题分析与调试能力，熟练使用常见调试工具（如 gdb、trace、log 等）。
6.具备良好的沟通能力与团队协作精神，能够编写清晰、规范的技术文档。
7.有主流SoC平台BSP开发经验优先。
8.有高速接口或复杂外设驱动开发经验优先。