职位描述
工艺设计波峰焊半导体/芯片
工作职责:
1、新工艺研究开发:负责PCBA相关新工艺、新辅料、创新工艺的研究、开发及导入,推动工艺技术的持续进步;
2、研究掌握适配器、PD、储能PCBA的工艺技术现状和发展趋势,推动行业先进工艺在公司的落地,公司内部工艺改善点的推广和标准化;
3、对新产导入的可制造性设计提供设计规范与指导;
4、PCBA生产过程的监控和分析、对生产过程中出现的问题进行迅速处理,能提供技术支持和解决方案;
5、负责PCBA工艺相关的失效分析,及时主动进行优化改进,提高产品质量和性能;
6、对客户端的工艺难点能快速与客户对接工艺,主导PCBA工艺的设计、审核及优化,确保工艺流程满足客户需求;
7、对波峰焊焊接品质问题进行深入分析,并且要输出解决方案。
任职要求:
1、有组织新产品导入策划、总结、DFM可制造性评估等工作经验;
2、10年大型企业PCBA制造工艺设计经验,5年失效分析和项目管理经验;熟悉行业技术规范、理论;
3、熟悉PCB设计及相关软件(包括Altium Designer、CAM350、AutoCAD等);
4、熟悉产品开发流程、精通PCBA工艺设计及加工过程,能快速识别、分析、定位、闭环过程缺陷。对大型电子行业制造上下游有深入的认识;
5、有良好的沟通协助能力和文字表达能力,务实严谨,有较好的逻辑思维和钻研学习能力;
6、波峰焊焊接问题有重大研究成果的优先考虑。
1、新工艺研究开发:负责PCBA相关新工艺、新辅料、创新工艺的研究、开发及导入,推动工艺技术的持续进步;
2、研究掌握适配器、PD、储能PCBA的工艺技术现状和发展趋势,推动行业先进工艺在公司的落地,公司内部工艺改善点的推广和标准化;
3、对新产导入的可制造性设计提供设计规范与指导;
4、PCBA生产过程的监控和分析、对生产过程中出现的问题进行迅速处理,能提供技术支持和解决方案;
5、负责PCBA工艺相关的失效分析,及时主动进行优化改进,提高产品质量和性能;
6、对客户端的工艺难点能快速与客户对接工艺,主导PCBA工艺的设计、审核及优化,确保工艺流程满足客户需求;
7、对波峰焊焊接品质问题进行深入分析,并且要输出解决方案。
任职要求:
1、有组织新产品导入策划、总结、DFM可制造性评估等工作经验;
2、10年大型企业PCBA制造工艺设计经验,5年失效分析和项目管理经验;熟悉行业技术规范、理论;
3、熟悉PCB设计及相关软件(包括Altium Designer、CAM350、AutoCAD等);
4、熟悉产品开发流程、精通PCBA工艺设计及加工过程,能快速识别、分析、定位、闭环过程缺陷。对大型电子行业制造上下游有深入的认识;
5、有良好的沟通协助能力和文字表达能力,务实严谨,有较好的逻辑思维和钻研学习能力;
6、波峰焊焊接问题有重大研究成果的优先考虑。
工作地点
东莞迈思普电子股份有限公司-北门

工作地点

公司信息
迈思普电子股份有限公司
未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 迈思普电子股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司(非上市)
法人代表 魏忠
经营状态 存续
成立时间 2015-08-26
注册资本 8800万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 5月22日




