职位描述
传感器芯片性能测试功能测试封装测试
1.负责制冷型红外热成像机芯技术研究、方案设计与产品开发落地；
2.负责机芯制冷驱动、时序控制、非均匀性校正（NUC）等关键技术研发；
3.负责探测器机芯性能标定、噪声分析、盲元处理、成像算法优化与图像效果提升；
4.与FPA 焦平面、杜瓦封装、制冷机供应商协同开发、技术对接、联调与问题解决；
5.输出完整交付物：设计文档、BOM、工艺文件、测试报告、专利 / 技术论文；
6.实现并优化成像算法：NUC、盲元替换、直方图均衡、细节增强、数字变焦等；
7.负责Camera Link / MIPI / LVDS / 千兆网等高速接口逻辑开发与调试；
8.负责驱动板、电源、温控、制冷机驱动电路设计、调试与问题归零。
2.负责机芯制冷驱动、时序控制、非均匀性校正（NUC）等关键技术研发；
3.负责探测器机芯性能标定、噪声分析、盲元处理、成像算法优化与图像效果提升；
4.与FPA 焦平面、杜瓦封装、制冷机供应商协同开发、技术对接、联调与问题解决；
5.输出完整交付物：设计文档、BOM、工艺文件、测试报告、专利 / 技术论文；
6.实现并优化成像算法：NUC、盲元替换、直方图均衡、细节增强、数字变焦等；
7.负责Camera Link / MIPI / LVDS / 千兆网等高速接口逻辑开发与调试；
8.负责驱动板、电源、温控、制冷机驱动电路设计、调试与问题归零。
任职条件：
1.本科及以上学历，光电工程、电子工程、微电子、测控、物理电子等相关专业；
2.3 年及以上制冷红外机芯 / 红外热像仪 / 红外探测器 / FPGA 硬件开发经验；
3.掌握成像电路、AD 采样、FPGA/ 驱动电路、制冷机驱动、高精度温控、NUC 算法；
4.精通模拟 / 数字电路设计，擅长小信号放大、滤波、电源噪声抑制；熟练使用 Altium Designer、Cadence 等 EDA 工具；
5.具备完整机芯设计、问题归零、高精度温控、制冷剂驱动、红外电路经验优先。
1.本科及以上学历，光电工程、电子工程、微电子、测控、物理电子等相关专业；
2.3 年及以上制冷红外机芯 / 红外热像仪 / 红外探测器 / FPGA 硬件开发经验；
3.掌握成像电路、AD 采样、FPGA/ 驱动电路、制冷机驱动、高精度温控、NUC 算法；
4.精通模拟 / 数字电路设计，擅长小信号放大、滤波、电源噪声抑制；熟练使用 Altium Designer、Cadence 等 EDA 工具；
5.具备完整机芯设计、问题归零、高精度温控、制冷剂驱动、红外电路经验优先。
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工作地点
成都**********
认证资质
营业执照信息
