职位描述
财务分析投融资项目高新技术企业半导体/芯片
工作内容:
一、战略规划:基于公司发展阶段和行业趋势,制定中长期财务战略;联动业务部门将战略拆解为可落地的财务目标,并跟踪执行进度。
2. 经营分析与决策支持:重点分析营收增长率、毛利率、研发费用率、应收账款周转率、现金流转化率 等核心指标;针对重大业务决策,提供财务可行性分析报告;提出成本优化、盈利提升的针对性建议。
3. 预算管理与资源配置牵头制定年度全面预算,推行 “滚动预算 + 项目预算” 双轨制;合理分配资源,优先保障研发投入、核心业务拓展和现金流安全,建立预算考核机制
二、财务管理:
1.制定现金流管理策略,重点监控应收账款,建立客户信用评级体系,制定回款考核机制,降低坏账风险;
2.管理存货资金占用,通过库存周转率分析优化采购计划,减少资金沉淀。
3.成本与费用管理:搭建全成本核算体系,拆分成本;推行成本管控措施:优化供应链采购成本.
4.规范财务核算流程,确保会计信息真实、准确、完整;按时编制财务报表及管理报表,满足内部管理、投资者、监管机构需求;对接审计机构,确保审计过程顺利。
三、合规风控:
1. 税务合规与筹划:精通半导体行业税收优惠政策,最大化合法节税;确保税务申报及时准确,防范税务稽查风险;跟踪税收政策变化,及时调整税务策略。
2. 财务内控与风险管理:建立健全财务内控制度,防范舞弊风险;建立回款跟踪台账,对逾期款项启动催收流程;监控研发项目资金使用效率,避免无效投入;若涉及海外采购 / 销售,制定外汇套期保值方案,对冲汇率波动影响;
四、资本运作:
1. 融资管理:结合半导体行业高资金需求特点,制定多元化融资方案;对接投资者,负责融资谈判、方案设计、落地执行,降低融资成本,优化资本结构;
2. 投资与并购管理:评估对外投资项目,开展尽职调查,制定投资方案;跟踪投资项目进展,监控投资回报,及时处理投资风险;
3.. 股东关系管理:向股东提供真实、透明的财务信息,定期沟通公司经营状况和财务目标达成情况;
五、其他管理:
1. 搭建财务团队架构,组织内部培训,提升团队专业能力和跨部门协作效率。
2. 跨部门协作与沟通:规范研发费用确保研发费用加计扣除合规;制定销售费用管控标准。
3.最大化享受研发费用加计扣除、高新技术企业税收优惠;对接政府部门,申请半导体行业专项补贴
4.供应链财务风险管理:建立供应商信用评估体系,防范供应链中断导致的财务风险。
任职要求
1.专业能力:具备 CPA/ACCA 等专业资格,精通财务、税务、审计、资本运作知识,熟悉半导体设备行业财务特性;
2.经验要求:本科以上学历,10 年以上财务工作经验,5 年以上财务高管经验,有半导体行业、高新技术企业或上市公司财务负责人经历优先;
3.综合能力:具备战略思维、数据分析能力、风险把控能力、跨部门协作能力、沟通表达能力。
一、战略规划:基于公司发展阶段和行业趋势,制定中长期财务战略;联动业务部门将战略拆解为可落地的财务目标,并跟踪执行进度。
2. 经营分析与决策支持:重点分析营收增长率、毛利率、研发费用率、应收账款周转率、现金流转化率 等核心指标;针对重大业务决策,提供财务可行性分析报告;提出成本优化、盈利提升的针对性建议。
3. 预算管理与资源配置牵头制定年度全面预算,推行 “滚动预算 + 项目预算” 双轨制;合理分配资源,优先保障研发投入、核心业务拓展和现金流安全,建立预算考核机制
二、财务管理:
1.制定现金流管理策略,重点监控应收账款,建立客户信用评级体系,制定回款考核机制,降低坏账风险;
2.管理存货资金占用,通过库存周转率分析优化采购计划,减少资金沉淀。
3.成本与费用管理:搭建全成本核算体系,拆分成本;推行成本管控措施:优化供应链采购成本.
4.规范财务核算流程,确保会计信息真实、准确、完整;按时编制财务报表及管理报表,满足内部管理、投资者、监管机构需求;对接审计机构,确保审计过程顺利。
三、合规风控:
1. 税务合规与筹划:精通半导体行业税收优惠政策,最大化合法节税;确保税务申报及时准确,防范税务稽查风险;跟踪税收政策变化,及时调整税务策略。
2. 财务内控与风险管理:建立健全财务内控制度,防范舞弊风险;建立回款跟踪台账,对逾期款项启动催收流程;监控研发项目资金使用效率,避免无效投入;若涉及海外采购 / 销售,制定外汇套期保值方案,对冲汇率波动影响;
四、资本运作:
1. 融资管理:结合半导体行业高资金需求特点,制定多元化融资方案;对接投资者,负责融资谈判、方案设计、落地执行,降低融资成本,优化资本结构;
2. 投资与并购管理:评估对外投资项目,开展尽职调查,制定投资方案;跟踪投资项目进展,监控投资回报,及时处理投资风险;
3.. 股东关系管理:向股东提供真实、透明的财务信息,定期沟通公司经营状况和财务目标达成情况;
五、其他管理:
1. 搭建财务团队架构,组织内部培训,提升团队专业能力和跨部门协作效率。
2. 跨部门协作与沟通:规范研发费用确保研发费用加计扣除合规;制定销售费用管控标准。
3.最大化享受研发费用加计扣除、高新技术企业税收优惠;对接政府部门,申请半导体行业专项补贴
4.供应链财务风险管理:建立供应商信用评估体系,防范供应链中断导致的财务风险。
任职要求
1.专业能力:具备 CPA/ACCA 等专业资格,精通财务、税务、审计、资本运作知识,熟悉半导体设备行业财务特性;
2.经验要求:本科以上学历,10 年以上财务工作经验,5 年以上财务高管经验,有半导体行业、高新技术企业或上市公司财务负责人经历优先;
3.综合能力:具备战略思维、数据分析能力、风险把控能力、跨部门协作能力、沟通表达能力。
工作地点
合肥瑶海区蓝科·新站芯屏高科技产业园

公司信息
公司介绍
安徽邦皓半导体科技有限公司位于合肥市新站区芯屏高科技产业园,是专注于半导体专用设备研发与制造的高新技术企业。公司立足半导体产业链核心环节,主营业务涵盖半导体器件专用设备研发、电子元器件销售及技术进出口服务,致力于为行业提供精密设备解决方案与专业技术支持。依托合肥国家级半导体产业基地的区位优势,公司深度融入区域产业链协同发展,聚焦半导体设备国产化领域的技术攻关。核心团队由具备丰富行业经验的机械、电气及自动化领域专业人才组成,通过自主研发与产学研合作,持续提升设备精度与工艺适配能力。目前公司已形成涵盖设备研发、生产调试、售后服务的全流程业务体系,并在半导体封装测试设备领域实现技术突破。作为新兴科技企业,安徽邦皓坚持“技术驱动、精益求精”的发展理念,通过扁平化管理与创新激励机制,构建年轻化、专业化的技术团队。公司现处于快速发展阶段,正积极拓展长三角地区市场,持续加大研发投入以完善产品矩阵,为半导体产业升级提供设备与技术双重支撑。
工商信息
企业名称 安徽邦皓半导体科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 姜兴辉
经营状态 存续
成立时间 2023-04-10
注册资本 1150万元
认证资质
营业执照信息

更新于 6月2日




