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职位描述
半导体/芯片
工作内容：
1.负责SMT工艺开发/维护，工艺能力0-1的建设工作；
2.负责倒装植球先SMT的工艺、材料、设备开发导入验证工作，支撑量产交付；
3.负责新产品SMT工艺开发风险评估识别，并指定风险消除计划，攻关工艺难点及遇到的技术问题；
4.部任职要求：
任职要求：
1.统招大专及以上学历，5年以上SMT工艺工作经验，有FC-BGA整线经验优先，有先进封装FC-BGA经验尤佳；
2.熟悉FC-BGA工艺段设备，对各种设备差异，技术调参等经验丰富，能独立解决SMT植球、回流、清洗工艺工艺问题；
3.熟悉SMT新产品工艺开发流程，承担过SMT新产品工艺开发、新材料的开发导入优先；
4.较强的自学能力，自我驱动能力，抗压能力强；门其他相关工作；
1.负责SMT工艺开发/维护，工艺能力0-1的建设工作；
2.负责倒装植球先SMT的工艺、材料、设备开发导入验证工作，支撑量产交付；
3.负责新产品SMT工艺开发风险评估识别，并指定风险消除计划，攻关工艺难点及遇到的技术问题；
4.部任职要求：
任职要求：
1.统招大专及以上学历，5年以上SMT工艺工作经验，有FC-BGA整线经验优先，有先进封装FC-BGA经验尤佳；
2.熟悉FC-BGA工艺段设备，对各种设备差异，技术调参等经验丰富，能独立解决SMT植球、回流、清洗工艺工艺问题；
3.熟悉SMT新产品工艺开发流程，承担过SMT新产品工艺开发、新材料的开发导入优先；
4.较强的自学能力，自我驱动能力，抗压能力强；门其他相关工作；
奖金绩效
五险一金 年终奖金 绩效奖金 年底双薪
工作地点
东莞塘厦镇
公司信息
东莞锐信仪器有限公司
不需要融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩(分三期建设)，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000+人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，建立FCBGA 、Wafer Bumping、FOWLP等先进封装技术，致力于发展先进封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。
工商信息
企业名称 东莞锐信仪器有限公司
企业类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 梁健
经营状态 存续
成立时间 2023-01-13
注册资本 75亿元
认证资质
营业执照信息