表面贴装&倒装工艺工程师 | SMT&FC Process Engineer(J10378)

岗位职责

1、工艺开发与优化：负责基板封装工艺中的后段工艺相关制程（SMT、FC）工艺的开发、优化与导入；

2、负责SMT、FC区域相关新机台验收、调试与维护；

3、熟悉工艺文件体系并且能撰写相应文件，包括：Flow, FMEA, CP, SOP, OCAP, WI等；

4、负责日常工艺与设备异常的处理与新产品导入过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告；

5、工艺标准\流程优化：能够根据实际生产需求对已有的工艺标准\流程进行改善优化，针对新工艺\设备\物料能够设计验证并制定新的标准\流程；

6、良率提升：主导SMT、FC制程中的良率分析和提升项目，能够运用多种方式快速确定根因和改善措施；

7、难题攻克：主导解决生产过程中出现的SMT、FC工艺异常和技术难题，保障生产线的稳定与高效运行；

8、新材料导入：负责SMT、FC制程段新物料、设备的评估、验证和导入工作，以及相关的国产化替代方案。

任职要求

1、本科及以上，本科及以上学历，集成电路、微电子、物理、材料、机械等理工科专业，通过CET-4及以上；

2、熟练使用JMP、Minitab、SPC、MSA、FMEA、DOE、5WHY、8D工具等常用办公软件

3、五年及以上基板封装中后段工艺的相关经验，有FCBGA/2.5D/AB1/AB2经验者优先；

4、有主导或作为核心成员成功完成工艺改善和良率提升、新工艺导入、重大技术难题攻关等项目的完整经验者优先；

5、具备良好的团队协作与沟通能力，有工程团队带领或项目负责人经验者优先；

6、具备较强的抗压能力和结果导向意识，能够在快节奏、多任务环境下推进项目落地。

7、具有8D思维、能够熟练运用工具并主导完成8D报告,熟练使用Office/JMP/Minitab/SPC/MSA工具等常用办公软件；

8、相关设备经验：

（1）SMT：Screen printer: DEK/Panasonic/GKG/EKRA, chip mounter: Panasonic/FUJI/ASM；

（2）Flip chip: Besi 2200/8800/sigma/advance; HANMI FC-bonder A110/Ultra/S100；Hanwha SFM3/SFM3-stack/华封 flip bonder等相关经验。