更新于 5月14日
职位描述
半导体
岗位职责
1、工艺开发与优化：负责基板封装工艺中的后段工艺相关制程（BALL MOUNT）工艺的开发、优化与导入；
2、负责BALL MOUNT区域相关新机台验收、调试与维护；
3、熟悉工艺文件体系并且能撰写相应文件，包括：Flow, FMEA, CP, SOP, OCAP, WI等；
4、负责日常工艺与设备异常的处理与新产品导入过程，按要求收集过程数据并汇总相关试验报告；
5、工艺标准\流程优化：能够根据实际生产需求对已有的工艺标准\流程进行改善优化，针对新工艺\设备\物料能够设计验证并制定新的标准\流程；
6、良率提升：主导BALL MOUNT制程中的良率分析和提升项目，能够运用多种方式快速确定根因和改善措施；
7、难题攻克：主导解决生产过程中出现的BALL MOUNT工艺异常和技术难题，保障生产线的稳定与高效运行；
8、新材料导入：负责BALL MOUNT制程段新物料、设备的评估、验证和导入工作，以及相关的国产化替代方案。
任职要求
1、本科及以上，本科及以上学历，集成电路、微电子、物理、材料、机械等理工科专业，通过CET-4及以上；
2、熟练使用JMP、Minitab、SPC、MSA、FMEA、DOE、5WHY、8D工具等常用办公软件；
3、五年及以上基板封装中后段Ball mount工艺的相关经验，有FCBGA/2.5D/AB1/AB2经验者优先；
4、有主导或作为核心成员成功完成工艺改善和良率提升、新工艺导入、重大技术难题攻关等项目的完整经验者优先；
5、具备良好的团队协作与沟通能力，有工程团队带领或项目负责人经验者优先；
6、具备较强的抗压能力和结果导向意识，能够在快节奏、多任务环境下推进项目落地；
7、具有8D思维、能够熟练运用工具并主导完成8D报告,熟练使用Office/JMP/Minitab/SPC/MSA工具等常用办公软件；
8、相关设备经验：Laser mark, Aurigin BM, Deflux clean, heller&BTU reflow, oven和O/S test等相关经验；
工作地点
上海浦东新区小湾村北张家宅
公司信息
芯曜鑫技术(上海)有限公司
未融资 · 500-999人 · 半导体/芯片
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