塑封工艺工程师 | Molding Process Engineer(J10367)

岗位职责

1、工艺优化与良率提升：主导封装关键制程的工艺参数优化，通过DOE（实验设计）和SPC（统计过程控制）进行数据分析，优化工艺窗口，制定标准化SOP和管控规范。系统性解决Defect异常，提升量产良率；

2、量产异常分析与技术导入：针对芯片量产过程中的异常（如Low Yield、Wafer Crack、FM等），主导进行Root Cause分析并提出改善方案。推动新物料及新设备的评估及验收，主导优化新产品（NPI）及新工艺（New Process）导入流程，缩短量产爬坡周期，减少工艺缺陷，提高新产品新工艺良率达标率；

3、生产协同与设备优化：与制造部门（MFG）和IE协调量产计划，确保产能和良率目标匹配；与设备团队（EE）合作，优化机台参数，解决工艺和设备异常，提升机台稳定性（MTBF），确保生产计划顺利执行。

任职要求

1、本科及以上学历，理工科类及管理类专业；

2、熟悉：SPC、MSA、FMEA、DOE、5WHY、8D等；

3、10年以上半导体制造、封装工作经验，熟悉Molding、Laser等主要工序生产过程及质量管理，快速解决问题，降低风险，降本增效等；

4、主导或参与重大项目改善及质量改善；

5、新品导入及量产产品质量提升。