职位描述
芯片封装半导体/芯片
工作内容
1、负责 microLED车灯 相关产品封装方案评估、工艺导入和封装开发推进。2、负责对接 LED、封装及模组供应商，推进 BUMP、键合、灌胶、LLO、荧光粉、围坝、散热等关键工序落地。
3、参与相关封装工艺路径评估，推动首版供应商确定，并建立关键工序双供应商备选。
4、负责新产品封装试产、参数验证、样品问题跟踪及工艺优化。
5、配合设计、测试、供应链团队完成封装可制造性评估、良率提升及量产导入。
6、输出封装技术资料、工艺规范、验证报告和问题闭环报告。
岗位要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料、电子封装、机械、物理、化学等相关专业。
2、3年及以上半导体封装相关经验，有 LED、光通信器件、车规器件、Chiplet/先进封装、光电封装经验者优先，具备 2.5D 先进封装完整项目工程经验优先。
3、熟悉一种或多种封装工艺：BUMP、倒装/键合、灌封、LLO、围坝、热管理、模组组装等。
4、熟悉封装厂导入流程，具备供应商协同、工艺验证、异常分析和量产爬坡经验。
5、具备较强的跨部门沟通能力，能独立推进供应商、研发、测试之间的问题闭环。
6、有责任心，能接受项目节点驱动下的出差、现场跟线和阶段性加班。
2、3年及以上半导体封装相关经验，有 LED、光通信器件、车规器件、Chiplet/先进封装、光电封装经验者优先，具备 2.5D 先进封装完整项目工程经验优先。
3、熟悉一种或多种封装工艺：BUMP、倒装/键合、灌封、LLO、围坝、热管理、模组组装等。
4、熟悉封装厂导入流程，具备供应商协同、工艺验证、异常分析和量产爬坡经验。
5、具备较强的跨部门沟通能力，能独立推进供应商、研发、测试之间的问题闭环。
6、有责任心，能接受项目节点驱动下的出差、现场跟线和阶段性加班。
优先录取：
1、有先进封装经验；
2、有光源模组、micro-LED、光通信器件封装经验；
3、熟悉DOE、8D、SPC、FMEA等工程工具。
2、有光源模组、micro-LED、光通信器件封装经验；
3、熟悉DOE、8D、SPC、FMEA等工程工具。
