综合部经理

二、核心专业能力要求（人力资源为核心）
1. 人力资源全盘操盘能力（核心重点）
•精通人力资源六大模块（招聘配置、培训发展、绩效管理、薪酬福利、员工关系、组织发展），能独立搭建、优化适配芯片企业的人力体系，具备从0到1制度搭建、流程落地的全流程能力。
•擅长芯片行业核心岗位（研发、算法、硬件、测试等）的招聘策略制定、人才画像搭建、高端人才寻访与面试评估，能高效解决科技企业核心人才招聘痛点。
•精通薪酬体系设计、绩效方案制定，能结合芯片行业特性搭建有竞争力的薪酬激励机制，落地OKR/KPI等绩效管理工具，驱动组织与员工绩效提升。
•熟练处理员工关系全流程（入转调离、劳动合同、劳动争议、离职管理等），具备极强的风险防控意识，能合规处理各类用工问题，保障企业用工安全。
2. 组织与人才发展能力
•能根据芯片企业战略发展，完成组织架构优化、岗位编制梳理、人才梯队搭建，核心岗位人才盘点与继任者计划制定。
•擅长研发团队、技术人才的培训体系搭建，能设计针对性的培养方案，助力核心人才留存与成长。
•具备组织诊断能力，能识别团队管理问题，通过人力手段优化组织效能，提升团队凝聚力与战斗力。
3. 行政管理统筹能力（辅助支撑）
•统筹公司行政全流程工作，包括办公环境管理、固定资产管控、采购与成本预算、会议接待、后勤保障、制度流程优化等，保障公司日常高效运营。
•具备较强的成本管控意识，能在保障服务质量的前提下，优化行政成本，提升行政效率。
4. 综合管理与协同能力
•极强的跨部门协同能力，能高效对接公司高层、各业务部门（尤其是研发部门），精准理解业务需求，提供人力与行政支撑。
•优秀的公文写作、制度编写能力，能独立完成人力制度、工作报告、通知公告等各类正式文件的撰写。
•熟练使用Office办公软件（Word/Excel/PPT），精通人力数据统计与分析，能通过数据驱动人力决策。

三、综合素质要求
4.极强的责任心、原则性与保密意识，职业素养高，处事稳重，能站在公司经营层面思考问题。
5.优秀的统筹规划、逻辑思维与问题解决能力，能独立主导部门全盘工作，应对复杂事务与突发情况。
6.极强的抗压能力、执行力与结果导向，能适应芯片科技企业快速发展的节奏，接受临时性工作安排。
7.优秀的沟通表达、团队管理与激励能力，能带领综合部团队高效完成工作，打造高执行力团队。
8.认同芯片科技行业发展，对行业有一定认知，能快速融入公司文化，匹配企业发展需求。

四、优先录用条件
9.有芯片/半导体/硬科技行业企业综合部/人力部管理经验者优先。
10.持有人力资源管理师、劳动关系协调员等专业证书者优先。
11.有异地多城市团队人力行政管理经验者优先。
12.熟悉劳动法律法规，有劳动争议处理成功案例者优先。