职位描述
装配工艺钣金工艺总装工艺工艺设计工艺改良电气机械/电力设备半导体/芯片专用设备制造
岗位职责
1. 核心负责配合检测新设备研发设计需求,开展背钻设备的全面评估工作,包括设备性能、精度、兼容性、工艺适配性及成本效益分析,输出专业评估报告,为设备选型、优化及研发落地提供核心技术支撑,确保设备符合背钻工艺核心要求。
2. 精通背钻全流程工艺,能结合研发需求优化背钻工艺方案。
3. 参与检测新设备研发过程中的工艺对接,结合背钻工艺实际应用场景,提出设备结构、参数设置、控深功能等方面的优化建议,解决设备研发与背钻工艺适配过程中的技术难题,保障设备研发方向贴合实际生产及检测需求。
4. 负责背钻工艺相关技术文档的编制、更新与维护,包括工艺规范、设备操作指引、评估标准等,确保文档贴合行业规范(如IPC标准)及公司研发、生产要求。
5. 协助开展背钻设备调试、工艺验证工作,优化钻削参数(如下刀速度、转速、冷却液压力等),提升设备运行效率、工艺稳定性及产品良率,减少工艺异常。
6. 跟踪行业背钻工艺及设备技术发展趋势,收集相关技术信息,为新设备研发、工艺升级提供前瞻性建议;配合完成部门交办的其他工艺相关工作。
任职要求
1. 学历要求:本科及以上学历,机械、电子、自动化、PCB相关专业。
2. 工作经验:3年及以上背钻工艺相关工作经验,熟悉PCB行业背钻全流程,有背钻设备评估、工艺优化相关经验者优先;有检测设备研发配合经验者加分。
3. 专业能力:
- 精通背钻工艺原理,熟练掌握背钻流程关键控制点(深度控制、孔径匹配、残桩处理、镀铜厚度控制等),了解不同类型背钻孔(断桩式、阶梯式、非导通式)的工艺差异。
- 具备背钻设备评估能力,能精准判断设备的控深精度、定位精度、兼容性等核心指标,熟悉带CCD射电深控功能等高精度背钻设备的性能及参数要求。
- 掌握背钻工艺异常处理方法,能独立解决深度偏差、残桩超标、孔壁损伤等常见工艺问题,了解8D等问题分析方法者优先。
- 熟悉行业标准(如IPC-6012E)及背钻相关技术规范,能编制、优化工艺文档及评估报告。
4. 技能要求:熟练使用Office办公软件,能熟练操作工艺相关辅助工具;熟悉Genesis或CAM350软件者优先。
5. 素质要求:具备较强的逻辑思维、问题分析及解决能力,严谨细致,善于沟通协调,具备良好的团队协作精神及抗压能力,对新设备、新工艺有较强的学习和探索能力。
其他说明
1. 薪资范围:根据个人能力面议,提供行业有竞争力的薪资及福利;
2. 发展空间:依托新设备研发项目,提供完善的技术成长路径及晋升通道,助力个人能力与公司发展同成长。
1. 核心负责配合检测新设备研发设计需求,开展背钻设备的全面评估工作,包括设备性能、精度、兼容性、工艺适配性及成本效益分析,输出专业评估报告,为设备选型、优化及研发落地提供核心技术支撑,确保设备符合背钻工艺核心要求。
2. 精通背钻全流程工艺,能结合研发需求优化背钻工艺方案。
3. 参与检测新设备研发过程中的工艺对接,结合背钻工艺实际应用场景,提出设备结构、参数设置、控深功能等方面的优化建议,解决设备研发与背钻工艺适配过程中的技术难题,保障设备研发方向贴合实际生产及检测需求。
4. 负责背钻工艺相关技术文档的编制、更新与维护,包括工艺规范、设备操作指引、评估标准等,确保文档贴合行业规范(如IPC标准)及公司研发、生产要求。
5. 协助开展背钻设备调试、工艺验证工作,优化钻削参数(如下刀速度、转速、冷却液压力等),提升设备运行效率、工艺稳定性及产品良率,减少工艺异常。
6. 跟踪行业背钻工艺及设备技术发展趋势,收集相关技术信息,为新设备研发、工艺升级提供前瞻性建议;配合完成部门交办的其他工艺相关工作。
任职要求
1. 学历要求:本科及以上学历,机械、电子、自动化、PCB相关专业。
2. 工作经验:3年及以上背钻工艺相关工作经验,熟悉PCB行业背钻全流程,有背钻设备评估、工艺优化相关经验者优先;有检测设备研发配合经验者加分。
3. 专业能力:
- 精通背钻工艺原理,熟练掌握背钻流程关键控制点(深度控制、孔径匹配、残桩处理、镀铜厚度控制等),了解不同类型背钻孔(断桩式、阶梯式、非导通式)的工艺差异。
- 具备背钻设备评估能力,能精准判断设备的控深精度、定位精度、兼容性等核心指标,熟悉带CCD射电深控功能等高精度背钻设备的性能及参数要求。
- 掌握背钻工艺异常处理方法,能独立解决深度偏差、残桩超标、孔壁损伤等常见工艺问题,了解8D等问题分析方法者优先。
- 熟悉行业标准(如IPC-6012E)及背钻相关技术规范,能编制、优化工艺文档及评估报告。
4. 技能要求:熟练使用Office办公软件,能熟练操作工艺相关辅助工具;熟悉Genesis或CAM350软件者优先。
5. 素质要求:具备较强的逻辑思维、问题分析及解决能力,严谨细致,善于沟通协调,具备良好的团队协作精神及抗压能力,对新设备、新工艺有较强的学习和探索能力。
其他说明
1. 薪资范围:根据个人能力面议,提供行业有竞争力的薪资及福利;
2. 发展空间:依托新设备研发项目,提供完善的技术成长路径及晋升通道,助力个人能力与公司发展同成长。
工作地点
深圳宝安区满京华·科创工坊-2号楼1503

公司信息
公司介绍
升达康科技(赣州)有限公司,成立于2022年,隶属于深圳市升达康科技有限公司下属子公司。公司现有员工400余人,是一家专业为PCB行业提供智能工厂一站式整体解决方案的提供商。公司现有发明、软著、实用新型等专利数百项。由行业的资深专家组成的智能工厂规划咨询团队,可以为客户提供新建智能化工厂及老厂智能化升级改造等相关服务,为客户提供一站式解决方案,优化规划设计,大幅降低总体投入,缩短智能工厂建设周期。公司主营三大业务板块:1、拥有业内蕞领先的PCB全流程单片追溯解决方案:包括内层激光刻码,XRAY内层码读码机,外层钻码机,成品绿油激光打码机,激光打废板机,电测盖章机,分堆机,追溯配套软件,EAP设备信息化软件等 2、PCB整厂智能化软件系统:包括MES系统,EAP设备信息采集配方管理系统,QMS品质管理系统,WMS软件系统和钻孔车间信息化软件系统等智能工厂软件系统 3、智能化机器人收放板机(含智能上位机盒子),立体仓库,AGV智慧物流解决方案等自动。
工商信息
企业名称 升达康科技(赣州)有限公司
企业类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 王啸
经营状态 存续
成立时间 2022-01-24
注册资本 1000万元
认证资质
营业执照信息

更新于 今天





