热设计工程师（IGBT）

一、岗位职责
1. 负责IGBT模块、功率半导体器件及整机设备的热方案设计、热仿真分析与散热优化，覆盖车用IGBT、工业IGBT、
光伏/风电IGBT等产品类型，保障器件散热可靠性与长期稳定性。
2. 开展IGBT芯⽚、封装结构、模组整机的热传导、热辐射、热对流分析，完成结温、壳温、热阻、热应⼒仿真计
算，输出完整热设计⽅案与仿真分析报告。
3. 主导IGBT散热结构开发，包括散热器、水冷板、热管、VC均热板、导热界面材料选型与设计，优化散热路径，解
决器件局部过热、热阻超标、散热不均等核⼼问题。
4. 搭建IGBT热测试平台，完成器件热阻测试、结温测试、温升测试、热循环可靠性测试、散热性能验证，分析测试
数据，定位热设计缺陷并完成方案迭代。
5. 协同封装设计、结构研发、硬件电路、工艺及生产团队，完成IGBT产品从研发设计、样品验证到量产落地的全流
程热设计管控，降低产品热失效风险。
6.对接客户需求，根据客户需求完成散热设计方案，并推动产品研发落地、工艺指导与工业量产。
7. 跟踪IGBT行业前沿热管理技术、高功率密度散热方案，参与新型IGBT模块热设计预研，优化现有产品散热结构，
提升产品功率密度与性价比。
8. 编写热设计规范、仿真报告、测试报告、技术图纸、BOM清单等技术文档，完成专利挖掘、技术交底及资料归档工
作。
二、任职要求
1. 本科及以上学历，热能与动力工程、工程热物理、材料科学、电力电子、机械设计等相关专业，5年及以上IGBT或
功率半导体热设计相关工作经验。
2. 精通传热学、流体力学基础理论，熟悉IGBT器件工作原理、封装结构及热特性，掌握器件级、模块级、系统级热
设计方法。
3. 熟练使用热仿真软件（Flotherm/Icepak/Fluent/6SigmaET），精通3D建模软件（SolidWorks/Creo），能独立完成
全流程热仿真分析与结构优化。
4. 熟悉各类IGBT散热技术（风冷、水冷、热管散热、液冷散热等），掌握导热材料、绝缘材料选型，了解热阻测试
标准与可靠性验证规范。
5. 有IGBT模块、新能源汽车电控、光伏逆变器、风电变流器热设计经验者优先，熟悉车规级/工业级产品可靠性要求
者优先。
6. 具备扎实的测试动手能力，能独立制定测试方案、操作测试设备、分析问题并给出整改方案。
7. 工作严谨细致，具备良好的跨部门协作能力、项目推进能力与技术钻研精神，能高效完成研发项目交付。