职位描述
数字后端设计AI芯片半导体/芯片
岗位职责:
1. 低功耗物理设计和设计流程脚本开发;
2. 顶层Floorplan和自动布局布线;
3. 电源网络设计和分析;
4. signoff时序收敛, 功耗分析和信号完整性分析;
5. DRC和LVS物理验证。
任职要求:
1. 电子类专业,本科及以上学历;
2. 3年以上相关工作经验;
3. 熟悉数字芯片实现全流程(RTL to GDS);精通物理设计,包括布局布线、电源管理、IO规划、ECO等;熟练掌握物理验证,包括DRC/LVS/ERC/Ant/DFM等;熟练使用Tcl,Perl,Python等脚本建立自动化流程;熟悉SDC和STA;了解synthesis/formal/DFT;
4.有芯片PPA优化经验者,有芯片流片经验者优先。
1. 低功耗物理设计和设计流程脚本开发;
2. 顶层Floorplan和自动布局布线;
3. 电源网络设计和分析;
4. signoff时序收敛, 功耗分析和信号完整性分析;
5. DRC和LVS物理验证。
任职要求:
1. 电子类专业,本科及以上学历;
2. 3年以上相关工作经验;
3. 熟悉数字芯片实现全流程(RTL to GDS);精通物理设计,包括布局布线、电源管理、IO规划、ECO等;熟练掌握物理验证,包括DRC/LVS/ERC/Ant/DFM等;熟练使用Tcl,Perl,Python等脚本建立自动化流程;熟悉SDC和STA;了解synthesis/formal/DFT;
4.有芯片PPA优化经验者,有芯片流片经验者优先。
工作地点
北京海淀区中关村南大街5号9区685栋7层01-02 室

认证资质
营业执照信息

更新于 4月17日





