大客户销售经理

一、岗位职责
1. 负责半导体晶圆载具（Wafer Carrier / FOUP / 片盒等）产品的市场开发与客户拓展，重点覆盖晶圆厂（Fab）、封测厂（OSAT）、半导体设备及材料企业；
2. 维护并深化现有客户关系，定期拜访关键客户，挖掘新需求，推动订单成交、续签及客户二次开发；
3. 独立完成客户需求分析、技术方案对接、报价谈判及合同签署全流程，协调内部资源保障交付；
4. 跟进订单交付进度，协调技术支持、供应链等部门，处理客户投诉与售后问题，持续提升客户满意度；
5. 持续收集行业动态、市场信息及竞品情报，定期向上级汇报，参与制定区域或行业销售策略；
6. 建立和管理客户档案与商机跟踪记录，按时完成公司下达的年度销售目标及新客户开发指标；
7. 参与公司内部销售培训、产品培训及行业展会，持续提升专业素养。
二、任职要求
【基本条件】
1. 本科及以上学历，电子、材料、机械工程、半导体、微电子等相关专业优先；
2. 3–5年以上半导体行业销售经验，有晶圆载具、半导体耗材、包装材料或相关配套产品销售经验者优先；
3. 熟悉晶圆厂（Fab）、封测厂（OSAT）的采购流程及供应商管理体系，具备成熟客户资源者优先；
4. 具备优秀的客户沟通与商务谈判能力，能独立推进从陌拜开发到签约交付的完整销售周期；
5. 有较强目标导向和抗压能力，能接受出差，出差频率约 30%–50%；
6. 英语读写能力良好
【加分项】
● 有 ENTEGRIS、Miraial、Shin-Etsu Polymer（信越化学）等主流晶圆载具品牌的销售或采购经验；
● 具备中/日/韩,晶圆厂或封测厂的客户开发经验，有成熟人脉关系；
● 熟悉 200mm / 300mm 晶圆载具的技术规格、使用场景及洁净度要求（如 ISO Class 1–3）；
● 有参与供应商资质认证（如 SEMI 标准认证、客户 AVL 导入）经验；
● 对半导体前道制程（光刻、刻蚀、沉积等）有基本认知，能与客户工程师进行技术对话；