更新于 5月28日
职位描述
封装工艺封装测试芯片封装BGAAutoCAD
【工作内容】 前段工序：DP磨划、WB（焊线） 后段：BM（植球）、MK（标签打印）、SS（切单） 以上工序站点任意一个工序有经验者都可 【任职要求】 - 大专及以上学历，有半导体封装工作经验丰富可适当放宽。半导体、计算机、材料等相关专 - 对半导体行业充满热情，具有良好的问题解决能力。
工作地点
漳州芗城区福建民翔
公司信息
福建民翔半导体有限公司
天使轮 · 100-299人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
福建民翔半导体有限公司成立于2024年，是民翔正能（香港）有限公司旗下企业，位于福建省漳州市芗城区。公司专注集成电路制造，核心业务涵盖固态硬盘、内存条及存储芯片的研发与生产，其存储芯片项目为漳州市重点招商引资项目，总投资3.5亿元。依托半导体存储器领域的技术创新，公司拥有多项已授权专利，涉及硬盘结构、散热设计、芯片封装等方向，曾获第十三届福建创新创业大赛初创企业组一等奖。通过聚焦半导体封装等关键环节，公司为消费电子与智能硬件领域提供存储解决方案，项目可提供就业岗位115个，持续助力区域半导体产业发展。
工商信息
企业名称 福建民翔半导体有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 张璇君
经营状态 存续
成立时间 2024-02-02
注册资本 1亿元
认证资质
营业执照信息