更新于 5月7日
职位描述
数字芯片存算芯片3D堆叠架构设计
岗位职责：
1. 负责AI芯片整体架构设计与优化，包括NPU/TPU等神经网络处理单元的设计方案。
2. 确定芯片架构（如GPU/NPU/ASIC/RISC-V/Chiplet）、指令集设计、并行计算模型与接口规范
3. 将前沿AI模型（Transformer/CNN/RNN等）映射到硬件算子，设计高效的数据流与内存访问策略。
4. 参与芯片存储层级（SRAM/HBM/DRAM/近存）和数据流设计，优化带宽与延迟匹配。
5 评估和引入新型AI计算架构与技术方案，进行可行性分析与性能仿真。
6. 支持芯片流片阶段的验证、调优和性能诊断。
7. 撰写芯片架构文档、设计规范及技术报告，推动团队设计落地。
1. 负责AI芯片整体架构设计与优化，包括NPU/TPU等神经网络处理单元的设计方案。
2. 确定芯片架构（如GPU/NPU/ASIC/RISC-V/Chiplet）、指令集设计、并行计算模型与接口规范
3. 将前沿AI模型（Transformer/CNN/RNN等）映射到硬件算子，设计高效的数据流与内存访问策略。
4. 参与芯片存储层级（SRAM/HBM/DRAM/近存）和数据流设计，优化带宽与延迟匹配。
5 评估和引入新型AI计算架构与技术方案，进行可行性分析与性能仿真。
6. 支持芯片流片阶段的验证、调优和性能诊断。
7. 撰写芯片架构文档、设计规范及技术报告，推动团队设计落地。
任职要求：
1. 计算机、微电子、集成电路或相关专业硕士及以上学历，博士优先。
2. 10年以上AI芯片或高性能计算芯片架构设计经验。
3. 具有SOC架构设计、AI算法理解、数据流建模经验，有过成功Tape-out经验。
3. 深入理解神经网络计算原理、存算一体架构、数据流优化及片上存储设计。
4. 熟悉芯片设计流程及仿真验证工具（Verilog/VHDL、Cadence、Synopsys等）。
5. 具备系统思维、性能分析能力和跨团队沟通协作能力。
6. 对AI芯片前沿技术有强烈兴趣，对于创新架构方案有独到的见解。
7. 熟悉低功耗和超高带宽架构优化者优先。
8. 拥有3D堆叠芯片（TSV/CoWoS/EMIB等）设计经验者优先。
1. 计算机、微电子、集成电路或相关专业硕士及以上学历，博士优先。
2. 10年以上AI芯片或高性能计算芯片架构设计经验。
3. 具有SOC架构设计、AI算法理解、数据流建模经验，有过成功Tape-out经验。
3. 深入理解神经网络计算原理、存算一体架构、数据流优化及片上存储设计。
4. 熟悉芯片设计流程及仿真验证工具（Verilog/VHDL、Cadence、Synopsys等）。
5. 具备系统思维、性能分析能力和跨团队沟通协作能力。
6. 对AI芯片前沿技术有强烈兴趣，对于创新架构方案有独到的见解。
7. 熟悉低功耗和超高带宽架构优化者优先。
8. 拥有3D堆叠芯片（TSV/CoWoS/EMIB等）设计经验者优先。
工作地点
北京海淀区西二旗
公司信息
芯眼科技(北京)有限公司
未融资 · 20人以下 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 芯眼科技（北京）有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 鲍婕
经营状态 存续
成立时间 2025-09-17
注册资本 500万元
认证资质
营业执照信息
