硬件工程师 **-**元

1. 负责半导体激光器驱动与控制电路的整体硬件方案设计，包括低噪声、高稳定性恒流源、恒压源、信号源、温控（TEC、三极管）、保护电路及PID锁频环路等模块的原理图设计与器件选型；
2. 承担相关硬件电路的PCB设计与布板，完成板级调试、功能验证与性能优化；
3. 配合软件工程师完成MCU/FPGA外围电路、通信接口（如UART、SPI、以太网等）及反馈控制环路的联调；
4. 负责硬件从研发到量产的工艺转化，制定测试方案与作业指导书，解决生产中的硬件技术问题，参与EMC测试与可靠性验证；
5. 配合光学、结构工程师完成整机联调，参与失效分析与硬件改进；
6. 编写硬件设计文档、测试报告及BOM，参与技术评审与专利撰写；
7. 跟踪低噪声驱动、精密温控及激光器控制领域的前沿硬件技术，参与新产品预研。

任职要求
1. 电子工程、自动化、微电子等相关专业本科及以上学历；
2. 具备模拟电路与混合信号电路设计经验，熟悉低噪声恒流源、恒压源、高精密温控、PID伺服环路控制电路者优先；
3. 熟练使用 Altium Designer/Cadence 等EDA工具，具备多层板PCB设计能力；
4. 熟练使用示波器、频谱分析仪、矢量网络分析仪、万用表等调试测试设备；具备元器件焊接能力；
5. 有半导体激光器驱动、激光稳频控制、原子钟/原子干涉仪等精密测量设备硬件开发经验者优先；
6. 具备良好的工程化思维与动手能力，能兼顾研发与生产支持