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sip封装设计师实习生

150-200元/天
  • 成都郫都区
  • 硕士
  • 实习
  • 招1人
  • 4个月
  • 5天/周

职位描述

可转正实习证明封装测试芯片封装SiPAutoCADMATLAB电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、协助参与常规封装芯片设计、射频微系统、频率源等 SIP 产品研发工作;
2、参与测试工装夹具、封装评估夹具设计,技术资料拟制;
3、参与产品故障分析并完善解决措施;
4、完成上级领导交办的其他任务。
任职要求:
1、硕士研究生学历,实习生可接受25/26届,表现优秀者可提供转正机会;
2、电子信息、微电子、通信、电磁场与微波等相关专业;
3、了解电路基本原理,理论知识扎实,英语4级以上能够看懂基本英文文献;
4、熟悉并使用过ADS、ANSOFT或者HFSS射频仿真软件,会使用Altium Designer、Auto CAD或其它EDA软件;
5、积极参与校内集体活动,特别是擅长主导、组织、沟通协调工作。
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工作地点

郫都区成都智能信息产业园一号楼202中科海高

职位发布者

张女士/人事专员HR

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公司Logo中科海高(成都)电子技术有限公司
中科海高成立于2013年,总部位于成都。自成立以来,一直聚焦在国产化射频微波芯片及微系统技术领域,针对雷达通信、卫星导航、电子对抗及测试测量仪器五个方向进行产品布局,致力于向客户提供高性能、低成本的射频微波芯片及微系统完整解决方案。海高始终坚持“技术先进、优质高效、顾客满意、持续改进”的质量方针,逐步建立了小信号及多功能芯片、功率芯片数模混合芯片、系统级封装四条产品线,并配备了产品可靠性验证中心。公司拥有经验丰富、底蕴深厚的研发设计团队,核心技术人员均来源于国内知名高校及科研院所,目前已成功研发600余款货架产品及超过100款定制产品。历经十年砥砺奋进,海高已成为业内民营企业头部品牌,与多个研究所和上市公司达成深度战略合作关系,并先后获得“国家科技型中“专精特新企业”“国家高新技术企业”小企业”等荣誉称号。
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