上海根派半导体科技有限公司

上海根派半导体科技有限公司成立于2012年4月，位于上海市徐汇区桂平路680号及闵行区春中路566号，是一家专注于半导体领域的专业技术服务企业。 公司提供半导体一站式技术服务，核心业务涵盖IC设计服务、流片代理、量产封测、磨划代工、快速封装、挑粒倒膜、测试开发、可靠性实验等全流程环节，典型服务案例包括CIS影像传感Bonding、RDL高可靠度封装、MPW圆片划片等。 公司业务合作伙伴覆盖科研院校、高校、FAB厂及IC设计公司等半导体产业链多类核心主体，服务范围辐射上下游关键环节，累计参与招投标项目8次，在细分技术服务领域具备稳定的市场覆盖能力。 公司拥有高新技术企业、科技型中小企业、小微企业资质及2项进出口资质，知识产权方面累计拥有专利25项、商标4条、著作权24条，其中包含2024年12月获授权的“一种芯片加工用的上胶设备”实用新型专利；此外，公司对外投资包括惠的半导体（上海）有限公司在内的2家企业，官方渠道涵盖官网https://www.genpek.com/及微信公众号genpek。