上海根派半导体科技有限公司
企业暂未入驻
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20人以下
公司介绍
上海根派半导体科技有限公司成立于2012年4月,位于上海市徐汇区桂平路680号及闵行区春中路566号,是一家专注于半导体领域的专业技术服务企业。
公司提供半导体一站式技术服务,核心业务涵盖IC设计服务、流片代理、量产封测、磨划代工、快速封装、挑粒倒膜、测试开发、可靠性实验等全流程环节,典型服务案例包括CIS影像传感Bonding、RDL高可靠度封装、MPW圆片划片等。
公司业务合作伙伴覆盖科研院校、高校、FAB厂及IC设计公司等半导体产业链多类核心主体,服务范围辐射上下游关键环节,累计参与招投标项目8次,在细分技术服务领域具备稳定的市场覆盖能力。
公司拥有高新技术企业、科技型中小企业、小微企业资质及2项进出口资质,知识产权方面累计拥有专利25项、商标4条、著作权24条,其中包含2024年12月获授权的“一种芯片加工用的上胶设备”实用新型专利;此外,公司对外投资包括惠的半导体(上海)有限公司在内的2家企业,官方渠道涵盖官网https://www.genpek.com/及微信公众号genpek。
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工商信息
企业名称 上海根派半导体科技有限公司
法人代表 陈卫国
成立时间 2012-04-23
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
经营状态 存续
注册资本 200万元
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公司地址
上海市徐汇区桂平路680号33幢4层405H室

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