苏州高博未来集成电路有限公司
企业暂未入驻
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20人以下
公司介绍
苏州高博未来集成电路有限公司成立于2024-01-02，法定代表人是彭振云，注册资本100万元，位于江苏省苏州市，从事批发业业务，经营范围包含一般项目：集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；教育咨询服务（不含涉许可审批的教育培训活动）；自然科学研究和试验发展；数据处理服务；软件开发；软件销售；数据处理和存储支持服务；会议及展览服务；市场调查（不含涉外调查）；组织文化艺术交流活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
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工商信息
企业名称 苏州高博未来集成电路有限公司
法人代表 彭振云
成立时间 2024-01-02
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
经营状态 存续
注册资本 100万元
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公司地址
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区仁爱路1号A区五楼501室
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