更新于 4月15日
职位描述
数字后端设计SoC芯片FPGA芯片DDR芯片MCU芯片CadenceSynopsysPerlTCL
一、岗位职责：
1、完成从netlist到gds交付的所有工作，包括floorplan ，power plan ，自动布局布线，时钟树综合，静态时序分析，功耗分析，形式验证，物理验证drc/lvs/erc/esd等数字后端工作；
2、负责顶层以及模块的全数字后端工作，和前后端交互工作，如：协助配合前端完成电源域划分，完善sdc/cpf编写等；
3、负责数字后端相关项目文档的撰写；
二、任职资格：
1、硕士学历，电子，微电子，集成电路等相关专业，3-5年相关工作经验；
2、有大规模数字IC项目后端设计经验，独立承担并成功流片过两个以上项目；
3、熟悉数字后端布局布线流程，熟练掌握Candence和Synopsys等数字后端相关的EDA工具软件，包括但不限于innovus templus voltus LEC DC ICC2 formal PT 等,并能独立搭建和优化平台；
4、熟练掌握多电源域低功耗流程和bottom up流程，有12nm以下工艺成功流片经验的优先；
5、熟练掌握但不限于tcl/perl等脚本语言。
三、行业要求：集成电路、半导体相关行业
四、薪酬范围：30-80W
五、福利：六险一金、绩效奖金、带薪年假、餐补、通讯补贴、交通补贴、体检等
1、完成从netlist到gds交付的所有工作，包括floorplan ，power plan ，自动布局布线，时钟树综合，静态时序分析，功耗分析，形式验证，物理验证drc/lvs/erc/esd等数字后端工作；
2、负责顶层以及模块的全数字后端工作，和前后端交互工作，如：协助配合前端完成电源域划分，完善sdc/cpf编写等；
3、负责数字后端相关项目文档的撰写；
二、任职资格：
1、硕士学历，电子，微电子，集成电路等相关专业，3-5年相关工作经验；
2、有大规模数字IC项目后端设计经验，独立承担并成功流片过两个以上项目；
3、熟悉数字后端布局布线流程，熟练掌握Candence和Synopsys等数字后端相关的EDA工具软件，包括但不限于innovus templus voltus LEC DC ICC2 formal PT 等,并能独立搭建和优化平台；
4、熟练掌握多电源域低功耗流程和bottom up流程，有12nm以下工艺成功流片经验的优先；
5、熟练掌握但不限于tcl/perl等脚本语言。
三、行业要求：集成电路、半导体相关行业
四、薪酬范围：30-80W
五、福利：六险一金、绩效奖金、带薪年假、餐补、通讯补贴、交通补贴、体检等
工作地点
成都武侯区天华二路219号(天府五街地铁站A口步行410米)G区21-23楼
公司信息
成都华微电子科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人 · 电子/半导体/集成电路、互联网
已审核
公司介绍
公司位于成都市高新区益州大道中段1800号天府软件园G1号楼，办公场地近3500平方米，国家“909”工程建设项目之一，成立于2000年3月，注册资金1.9亿元。公司以芯片设计为主，辅以电子应用产品开发、技术服务。以“诚信、和谐、拼搏、创新”为企业理念，以“容纳百川的胸怀，坚韧不拔的意志。与人为善的品质，追求卓越的精神”为企业精神，以“聚集英才、把握市场、挑战技术、创造未来”为发展战略，以“建设国内一流集成电路设计公司、共创信息社会美好明天”为企业宗旨。公司具备90纳米CMOS、0.18微米Bi-cmos及BCD先进制程的数字模拟混合信号设计技术，可编程逻辑器件、A/D、D/A、模拟电路及接口电路的系列产品方面在国内具有优势。可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术平台、可嵌入MCU、DSP、DLL、I/O等SOPC设计技术、△-∑、流水线、逐次逼近等A/D、D/A设计技术、PCI、VME、1394等设计技术、高频数字输出LVDS设计技术、CMOS高精度带隙基准设计技术、PWM、PFM设计技术、高可靠抗ESD、EMI、Environment设计技术、故障诊断及扫描测试技术。
工商信息
企业名称 成都华微电子科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司（上市）
法人代表 王策
经营状态 存续
成立时间 2000-03-09
注册资本 6.37亿元
认证资质
营业执照信息