职位描述
芯片认证封装测试电子/半导体/集成电路
此岗位工作地点为乐山。
工作内容:
1. 负责根据市场的要求,寻找/匹配芯片,并主导产品的封装认证过程,及时解决新产品认证过程中的相关工艺、参数、可靠性等问题,保障产品的顺利上量;
2. 向芯片厂进行产品的对标寻料,准备封装认证需要的相关芯片资料、信息;
3. 负责准备新产品封装认证需要的各项文件、资料,按照OA流程进行项目的追踪,及时解决工程认证、小批量认证过程中的相关问题;
4. 负责进行相关的数据收集、分析、报告整理,建立新产品认证数据库;
5. 必要时对已量产的产品提供问题分析与技术支持 。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子/电气类专业,微电子专业优先;
2. 熟悉功率分立芯片(二极管、三极管、IGBT等)知识、封装工艺流程,了解质量五大工具;
3. 具备良好的沟通协调能力;
4. 具备良好的英文听说读写能力。
工作内容:
1. 负责根据市场的要求,寻找/匹配芯片,并主导产品的封装认证过程,及时解决新产品认证过程中的相关工艺、参数、可靠性等问题,保障产品的顺利上量;
2. 向芯片厂进行产品的对标寻料,准备封装认证需要的相关芯片资料、信息;
3. 负责准备新产品封装认证需要的各项文件、资料,按照OA流程进行项目的追踪,及时解决工程认证、小批量认证过程中的相关问题;
4. 负责进行相关的数据收集、分析、报告整理,建立新产品认证数据库;
5. 必要时对已量产的产品提供问题分析与技术支持 。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子/电气类专业,微电子专业优先;
2. 熟悉功率分立芯片(二极管、三极管、IGBT等)知识、封装工艺流程,了解质量五大工具;
3. 具备良好的沟通协调能力;
4. 具备良好的英文听说读写能力。
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