职位描述
射频电路设计毫米波雷达收发信机半导体/芯片
工程师岗位职责:
1、负责联合实验室微波、毫米波波段产品的方案论证、开发、研制;
2、负责项目的策划、设计方案的编写,项目关键器件、材料的选型与评估;项目定型相关技术文件的编写;
3、负责指导项目组成员完成相关项目的研制与项目定型所需文件的编写;
4、负责产品的开发、样机的研制、转产,解决与产品相关的设计问题及项目推进;
5、负责与客户沟通协调产品技术要求,配合用户完成联试联调工作。
任职要求:
1、985/211院校统招本科学历;
2、接受优秀应届毕业生,射频微波、半导体行业有2-3年以上相关工作经验优先,有雷达TR组件产品经验者优先;
1、负责联合实验室微波、毫米波波段产品的方案论证、开发、研制;
2、负责项目的策划、设计方案的编写,项目关键器件、材料的选型与评估;项目定型相关技术文件的编写;
3、负责指导项目组成员完成相关项目的研制与项目定型所需文件的编写;
4、负责产品的开发、样机的研制、转产,解决与产品相关的设计问题及项目推进;
5、负责与客户沟通协调产品技术要求,配合用户完成联试联调工作。
任职要求:
1、985/211院校统招本科学历;
2、接受优秀应届毕业生,射频微波、半导体行业有2-3年以上相关工作经验优先,有雷达TR组件产品经验者优先;
福利待遇:五险一金,带薪年假,工作餐补贴,员工食堂、加班餐补贴,加班打车补贴,节假日福利,定期体检, 全勤奖、生日会、带薪年假、绩效奖金、优秀员工奖金,新婚礼金,绩效奖金,年终奖
职位亮点:五险一金,带薪年假,工作餐补贴,节假日福利
工作地点:成都市成华区龙潭工业园成宏路26号汇润国际12楼奖金绩效
年底根据绩效考核核算,13-14薪
工作地点
成都成华区汇润国际二号楼12楼

工作地点

公司信息
北京雷格讯电子股份有限公司
未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
北京雷格讯电子股份有限公司创立于2005年,是集研发、生产、销售和服务一体的国家级高新技术企业。公司已通过各项JG相关资质认证,致力于微波毫米波器件、部组件、分子系统及相关产品的研发、生产和服务,拥有90余项专利技术,是国内少数可以实现微波毫米波前端器件、部组件完整自主配套的民营企业。二、发展历程 1、 2005 1月27日公司成立 取得高新技术企业称号2、2006-2007 陆续通过质量管理体系及其他必备资质认证 3、 2014 12月完成股份制改造 4、 2015 9月新三板挂牌 5、 2017 全资收购四川欣科奥电子科技有限公司 全资设立西安雷格讯电子精密制造有限公司6、 2021 全资收购陕西索飞电子科技有限公司 全资收购威海天拓合创电子工程有限公司7、 2022 北京市专精特新中小企业 8、 2023 北京企业信用领跑企业、国家专精特新“小巨人”企业称号 成立电子科技大学联合实验室 成立西安电子科技大学“伺服控制技术”联合实验室 9、2024 结合发展需求,进入上市筹备期
工商信息
企业名称 北京雷格讯电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
法人代表 郭超
经营状态 存续
成立时间 2005-01-27
注册资本 5338.38万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 4月7日


