更新于 6月2日
职位描述
封装半导体材料半导体设备芯片
岗位职责：
1、负责新产品Set-up；
2、协助开发Team新产品及新工艺评价；
3、负责UPEH提升；
4、负责Cost Down；
5、负责良率提升；
6、负责体系文件编写；
7、负责进行使用原辅材料的评价，确保公司技术的竞争力；
8、负责新设备导入及为了工程KPI进行的设备和工艺改善。
1、负责新产品Set-up；
2、协助开发Team新产品及新工艺评价；
3、负责UPEH提升；
4、负责Cost Down；
5、负责良率提升；
6、负责体系文件编写；
7、负责进行使用原辅材料的评价，确保公司技术的竞争力；
8、负责新设备导入及为了工程KPI进行的设备和工艺改善。
任职要求：
1、大专及以上学历，微电子、电子信息及相关专业；经验丰富候选人可适当放宽学历要求；
2、在上芯（Die Bond）工序从事工艺工程工作3年以上；熟悉Die Bond ASM，Hitachi，SMEMS 系列机型（两种机型及以上），有Besi操作经验；
3、 熟悉减划、上芯、压焊IC及MEMS封装主要材料特性及应用规则（如胶膜、划片刀、吸嘴、顶针、粘片胶、夹具等）；
4、精通上芯过程主要控制点及控制方法，能独立操作设备，独立完成新产品的Set-up；
5、能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法；
6、能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法；
7、具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力；具备8D、CIP报告的编写能力；
8、对IC封装过程中chipping、die crack、delamination、Void等异常，具备系统的改善方法及经验。
1、大专及以上学历，微电子、电子信息及相关专业；经验丰富候选人可适当放宽学历要求；
2、在上芯（Die Bond）工序从事工艺工程工作3年以上；熟悉Die Bond ASM，Hitachi，SMEMS 系列机型（两种机型及以上），有Besi操作经验；
3、 熟悉减划、上芯、压焊IC及MEMS封装主要材料特性及应用规则（如胶膜、划片刀、吸嘴、顶针、粘片胶、夹具等）；
4、精通上芯过程主要控制点及控制方法，能独立操作设备，独立完成新产品的Set-up；
5、能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法；
6、能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法；
7、具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力；具备8D、CIP报告的编写能力；
8、对IC封装过程中chipping、die crack、delamination、Void等异常，具备系统的改善方法及经验。
工作地点
深圳市宝安区深圳市宝安石岩中运泰科技工业园5栋
公司信息
深圳数马电子技术有限公司
未融资 · 300-499人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
一、公司简介深圳数马电子技术有限公司（以下简称数马电子）成立于2010年，总部位于深圳市南山区，是一家集研究、开发、制造、销售和服务于一体的国家级高新技术企业，并成功入选国家专精特新“小巨人”企业。公司以市场目标为导向，以持续性的研发投入和高水平技术人才团队建设为动力，连续多年研发投入保持不断增长，在原有汽车和安全类产品线之外，不断探索新领域、开拓新产品，目前产品线已涵盖精密机械、汽车电子、工业自动化、芯片设计、光学传感等多个领域。数马电子重视自主研发和创新，拥有完整的自主知识产权体系和质量管理体系，截止到2024年12月，已累计申请国内外专利、软件著作权、集成电路布图等570余项，累计注册商标100余件，覆盖20多个国家和地区。 数马电子始终坚持人才是第一资源，创新是第一动力，致力于引进和培育优秀创新型人才，目前技术研发团队中名校硕士及以上学历占比超过40%，团队年轻富有活力、研发创新能力强。公司注重产学研相结合，是南山区高层次创新人才实训基地，已与华中科技大学等高校合作并设立奖学金和联合实验室，鼓励在校学生严谨求实、勇攀高峰。 公司倡导平等共赢的企业文化，为员工构筑广阔的发展舞台，以员工个性化发展作为人才培养的基础，鼓励员工自我赋能，寻求员工自我价值与企业价值的完美契合。二、福利待遇（1）薪水：提供业内具有竞争力的薪资；（2）福利：五险一金，补充商业保险，年度健康体检，节日礼物等；（3）培训：以专业导师制为基础，提供新员工培训、岗位技能培训、项目式实战培训等体系化培训课程；（4）假期：国家法定节假日。
工商信息
企业名称 深圳数马电子技术有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 奚永锋
经营状态 存续
成立时间 2010-03-22
注册资本 1500万元
认证资质
营业执照信息
