更新于 2月24日

DB工程师

8000-15000元·13薪
  • 深圳宝安区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装半导体材料半导体设备芯片
岗位职责:
1、负责新产品Set-up;
2、协助开发Team新产品及新工艺评价;
3、负责UPEH提升;
4、负责Cost Down;
5、负责良率提升;
6、负责体系文件编写;
7、负责进行使用原辅材料的评价,确保公司技术的竞争力;
8、负责新设备导入及为了工程KPI进行的设备和工艺改善。
任职要求:
1、大专及以上学历,微电子、电子信息及相关专业;经验丰富候选人可适当放宽学历要求;
2、在上芯(Die Bond)工序从事工艺工程工作3年以上;熟悉Die Bond ASM,Hitachi,SMEMS 系列机型(两种机型及以上),有Besi操作经验;
3、 熟悉减划、上芯、压焊IC及MEMS封装主要材料特性及应用规则(如胶膜、划片刀、吸嘴、顶针、粘片胶、夹具等);
4、精通上芯过程主要控制点及控制方法,能独立操作设备,独立完成新产品的Set-up;
5、能够灵活运用DOE、QC工具等软件和方法;
6、能够熟练掌握IC封装产品FA分析及可靠性分析方法;
7、具备主导制定IC生产线FMEA、OCAP、CP、WI文件的能力;具备8D、CIP报告的编写能力;
8、对IC封装过程中chipping、die crack、delamination、Void等异常,具备系统的改善方法及经验。

工作地点

深圳市宝安区深圳市宝安石岩中运泰科技工业园5栋

职位发布者

李女士/招聘专员

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公司Logo深圳数马电子技术有限公司
一、公司简介深圳数马电子技术有限公司(以下简称数马电子)成立于2010年,总部位于深圳市南山区,是一家集研究、开发、制造、销售和服务于一体的国家级高新技术企业,并成功入选国家专精特新“小巨人”企业。公司以市场目标为导向,以持续性的研发投入和高水平技术人才团队建设为动力,连续多年研发投入保持不断增长,在原有汽车和安全类产品线之外,不断探索新领域、开拓新产品,目前产品线已涵盖精密机械、汽车电子、工业自动化、芯片设计、光学传感等多个领域。数马电子重视自主研发和创新,拥有完整的自主知识产权体系和质量管理体系,截止到2024年12月,已累计申请国内外专利、软件著作权、集成电路布图等570余项,累计注册商标100余件,覆盖20多个国家和地区。数马电子始终坚持人才是第一资源,创新是第一动力,致力于引进和培育优秀创新型人才,目前技术研发团队中名校硕士及以上学历占比超过40%,团队年轻富有活力、研发创新能力强。公司注重产学研相结合,是南山区高层次创新人才实训基地,已与华中科技大学等高校合作并设立奖学金和联合实验室,鼓励在校学生严谨求实、勇攀高峰。公司倡导平等共赢的企业文化,为员工构筑广阔的发展舞台,以员工个性化发展作为人才培养的基础,鼓励员工自我赋能,寻求员工自我价值与企业价值的完美契合。二、福利待遇(1)薪水:提供业内具有竞争力的薪资;(2)福利:五险一金,补充商业保险,年度健康体检,节日礼物等;(3)培训:以专业导师制为基础,提供新员工培训、岗位技能培训、项目式实战培训等体系化培训课程;(4)假期:国家法定节假日。
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