更新于 5月16日
职位描述
半导体/芯片
岗位职责：
1、负责技术骨干和新员工的培养和人才梯队建设；
2、工艺关键点提取和难点/痛点技术攻关；
3、工艺的持续优化改善；
4、产线异常情况的处理和改善情况稽核及管理；
5、区域工艺文件的管理，质量/信息安全管控；
6、支持客户稽核。
任职要求：
1、3年以上半导体Fab晶圆厂工作经验，且精熟以下其一或具备以下多项工艺经验：1、Dry etch；2、clean；3、有机药液clean；4、CMP；5.深孔/沟槽铜电镀；6、原子层ALD/PECVD/热氧/PVD 薄膜沉积；7、退火及金属合金化Alloy；8、在线膜厚/应力测量等；
2、具备优秀的项目管理和实施经验，具备独立工作能力和团队合作精神，良好的沟通协调能力。
3、具备良好的职业素质，能够承受一定的工作压力。
4、具备良好的分析和解决问题的能力，对工艺有深刻的理解，并熟悉上下游工艺的关联以及材料/设备供应链。
5、具备前道12寸晶圆厂经验或leader以上职位者优先考虑。
1、负责技术骨干和新员工的培养和人才梯队建设；
2、工艺关键点提取和难点/痛点技术攻关；
3、工艺的持续优化改善；
4、产线异常情况的处理和改善情况稽核及管理；
5、区域工艺文件的管理，质量/信息安全管控；
6、支持客户稽核。
任职要求：
1、3年以上半导体Fab晶圆厂工作经验，且精熟以下其一或具备以下多项工艺经验：1、Dry etch；2、clean；3、有机药液clean；4、CMP；5.深孔/沟槽铜电镀；6、原子层ALD/PECVD/热氧/PVD 薄膜沉积；7、退火及金属合金化Alloy；8、在线膜厚/应力测量等；
2、具备优秀的项目管理和实施经验，具备独立工作能力和团队合作精神，良好的沟通协调能力。
3、具备良好的职业素质，能够承受一定的工作压力。
4、具备良好的分析和解决问题的能力，对工艺有深刻的理解，并熟悉上下游工艺的关联以及材料/设备供应链。
5、具备前道12寸晶圆厂经验或leader以上职位者优先考虑。
工作地点
无锡江阴市盛合晶微半导体(江阴)有限公司厂区东盛西路9号
公司信息
盛合晶微半导体(江阴)有限公司
未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立，是以集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。 以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。 地址：江阴市国家高新技术产业开发区东盛西路9号
工商信息
企业名称 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
企业类型 有限责任公司（港澳台法人独资）
法人代表 崔东
经营状态 存续
成立时间 2014-11-25
注册资本 16.8亿美元
认证资质
营业执照信息
