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职位描述
1.负责开展12寸晶圆(硅基、陶瓷基、铝基) 光刻、刻蚀、电镀、镀膜、激光、冲压等半导体制造工艺
2.解决制造过程中出现的工艺异常问题,对产品进行优化
3.编写工艺文件并组织评审及生产操作指导书编制等相关工作
4.领导交办的其他任务
1.掌握MEMS工艺的基本原理和方法,了解陶瓷材料特性,能够独立完成相关项目的工艺研究分析
2.有2年以上前道晶圆制程或工艺整合相关工作经验,熟悉新技术新工艺开发程序,有MEMS工艺开发经验者优先;
3.熟悉半导体光刻、刻蚀、清洗、溅射工艺及设备操作;
4.具有团队精神,责任感,积极主动,表达、沟通能力强
工作地点

公司信息
公司介绍
武汉精测电子集团股份有限公司(股票代码:300567.SZ)成立于2006年,致力于成为半导体、显示、新能源行业以测试设备为核心,客户首选的综合服务提供商。公司总部位于武汉,逐步建立起以美国、日本、韩国和中国(台湾/武汉/上海/北京)四大研发中心和武汉、苏州、上海、常州、深圳、北京、江门七大智造基地的全球化布局。公司现有员工近3500人,其中超50%以上为技术研发人员,拥有全球化的技术研发、客户响应与服务到达能力。 坚持以自主创新为核心、以产学研合作为两翼,精测电子持续加大战略研发投入,不断强化产品技术创新,现已形成较为完善的研发创新体系和牢固的知识产权保护体系。。近三年累计研发投入超过19亿元,研发投入占比营收超25%,与华中科技大学、复旦大学等高校成立校企联合实验室,并依托国家级企业技术中心和博士后科研工作站积极承担国家部委相关技术产业攻坚项目,先后牵头发布多项国家标准、行业标准及产业白皮书,持续引领工业智能检测行业发展。 截至2024年末,精测电子已取得超2433项专利授权,其中发明专利1106项、实用新型专利925项、外观专利402项,并取得354项软件著作权、56项软件产品登记书和82项注册商标,先后荣获“国家制造业单项冠军示范企业”、“国家技术创新示范企业”、“中国知识产权示范企业”、“国家技术发明二等奖”、“日内瓦国际发明展金奖”、“中国专利金奖”等荣誉称号。 精测电子——良率管理专家,通过全栈自研软硬一体“光机电算软”核心技术平台,构建起从精密检测仪器到智能检测设备到行业解决方案的智能检测生态体系。超越检测,实现主动良率管理,精测电子矢志不渝推进支柱产业国产化转型升级,助力我国由制造大国向智造强国蜕变,持续为客户、股东、员工、社会创造价值。

更新于 5月10日




