更新于 4月22日
职位描述
半导体/芯片
职责描述：
1. 负责对接客户需求及新产品下线，分析技术可行性，制定研发整体方案，制定关键技术解决方案，同时负责产线客户稽核；
2. 负责产品导入和标准，完成相关正式流程如 Low Yield分析，DOE实验，推动质量、良率、成本控制和持续改进等；
3. 对先进封装、先进集成的产品设计、制作工艺、测试流程等有一定的了解，熟悉制造工序工艺，负责追溯生产线上的异常，并与相关人员（如PE，EE等）合作解决线上异常；
4. 熟悉DRC,进行设计规则检查，参与设计器件及工艺监测等测试结构，检查版图设计规则，Tapeout 及 Qualification等；
5. 负责先进封装中晶圆级封装工艺/2.5D/3D先进集成工艺如：TSV、RDL、Bonding、μbump等共性工艺研发；
6. 负责项目文档、研发报告等体系文件的编制与修改；
7. 完成上级领导临时交办的其他工作内容。
任职要求：
1. 大学本科及以上学历，微电子、化学、物理学、材料等理工科类相关专业；
2. 本科具有5年以上，研究生3年以上PIE相关工作经验，具有先进封装，先进集成领域或项目经验者优先
3. 具有良好的协调沟通能力、判断力及综合分析能力、优秀的组织能力；
4. 各种办公软件能熟练应用；
1. 负责对接客户需求及新产品下线，分析技术可行性，制定研发整体方案，制定关键技术解决方案，同时负责产线客户稽核；
2. 负责产品导入和标准，完成相关正式流程如 Low Yield分析，DOE实验，推动质量、良率、成本控制和持续改进等；
3. 对先进封装、先进集成的产品设计、制作工艺、测试流程等有一定的了解，熟悉制造工序工艺，负责追溯生产线上的异常，并与相关人员（如PE，EE等）合作解决线上异常；
4. 熟悉DRC,进行设计规则检查，参与设计器件及工艺监测等测试结构，检查版图设计规则，Tapeout 及 Qualification等；
5. 负责先进封装中晶圆级封装工艺/2.5D/3D先进集成工艺如：TSV、RDL、Bonding、μbump等共性工艺研发；
6. 负责项目文档、研发报告等体系文件的编制与修改；
7. 完成上级领导临时交办的其他工作内容。
任职要求：
1. 大学本科及以上学历，微电子、化学、物理学、材料等理工科类相关专业；
2. 本科具有5年以上，研究生3年以上PIE相关工作经验，具有先进封装，先进集成领域或项目经验者优先
3. 具有良好的协调沟通能力、判断力及综合分析能力、优秀的组织能力；
4. 各种办公软件能熟练应用；
工作地点
北京怀柔区清华工研院雁栖湖创新中心
公司信息
赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司
未融资 · 300-499人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称“赛莱克斯”）由北京赛微电子股份有限公司（股票代码：300456）和国家集成电路产业投资基金共同投资，于2015年12月在北京亦庄经济技术开发区注册成立，专业从事半导体晶圆的产品制造、工艺开发和技术服务等业务。 赛莱克斯8英寸MEMS国际代工项目是北京市集成电路产业重点项目，公司与全球最大的纯MEMS代工企业瑞典Silex Microsystem是兄弟公司，依托于瑞典赛莱克斯近20年的技术积淀和MEMS量产经验，由国家专家牵头组织工艺技术开发，广泛吸纳来自全球范围内的半导体产业高端人才，共同致力于MEMS国际代工线建设，加快国产MEMS传感器产品的产业化进程，推动中国MEMS技术发展和进步。 公司为员工提供各种机会来满足个人职业的发展需求，帮助员工找到适合自己的发展道路，实现公司与员工双赢的局面。 我们寻找热衷奉献、勇于创新的人才加盟赛莱克斯！
工商信息
企业名称 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 杨云春
经营状态 存续
成立时间 2015-12-15
注册资本 21.05亿元
认证资质
营业执照信息
