职位描述
电子/半导体/集成电路
职位描述:
1、负责功率放大器整机的工艺方案设计,包括装配、焊接、键合、共晶、粘接等工艺流程制定与装配图纸出图;
2、编制整机工艺文件:作业指导书SOP、工艺流程图等;
3、主导功放整机生产导入(NPI),解决装配、焊接、散热等工艺问题,会热仿真;
4、优化整机生产工艺,提升良率、效率、可靠性,降低制造成本;
5、对接PCB、结构、射频、电源工程师,确保设计具备可制造性(DFM);
1、负责功率放大器整机的工艺方案设计,包括装配、焊接、键合、共晶、粘接等工艺流程制定与装配图纸出图;
2、编制整机工艺文件:作业指导书SOP、工艺流程图等;
3、主导功放整机生产导入(NPI),解决装配、焊接、散热等工艺问题,会热仿真;
4、优化整机生产工艺,提升良率、效率、可靠性,降低制造成本;
5、对接PCB、结构、射频、电源工程师,确保设计具备可制造性(DFM);
6、负责外协/供应商工艺管控,确保批量生产一致性与交付质量,以及完成领导交办的其他任务。
任职要求:
1、电子信息、通信工程、自动化、机电等相关专业,本科及以上学历;
2、熟悉功率放大器/射频功放整机结构与工作原理,有整机工艺经验优先;
3、熟悉电子产品生产全流程:SMT、插件、波峰焊、回流焊、装配、粘接、共晶、键合;
4、了解自动粘接、自动键合、激光封焊等自动化设备;
5、熟悉工艺文件编制,懂DFM、FMEA、8D等质量与工艺改善工具;
6、良好的团队合作精神及技术学习能力,具备较强动手能力。
1、电子信息、通信工程、自动化、机电等相关专业,本科及以上学历;
2、熟悉功率放大器/射频功放整机结构与工作原理,有整机工艺经验优先;
3、熟悉电子产品生产全流程:SMT、插件、波峰焊、回流焊、装配、粘接、共晶、键合;
4、了解自动粘接、自动键合、激光封焊等自动化设备;
5、熟悉工艺文件编制,懂DFM、FMEA、8D等质量与工艺改善工具;
6、良好的团队合作精神及技术学习能力,具备较强动手能力。
奖金绩效
年终奖金
工作地点
工业园区苏州泰莱微波技术有限公司

工作地点

公司信息
苏州泰莱微波技术有限公司
未融资 · 20-99人 · 零售/批发
已审核
工商信息
企业名称 苏州泰莱微波技术有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 赵亮
经营状态 存续
成立时间 2016-03-23
注册资本 1000万元
认证资质
营业执照信息
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更新于 4月12日

