工艺/制程工程师（封装）

【工作职责】
1. 负责大功率激光器的封装工艺开发、导入与优化，攻克封装关键技术难题；
2. 主导解决封装工艺及产品良率相关的复杂问题，进行深入的根本原因分析（Root Cause Analysis） 与异常处理（Trouble Shooting）；
3. 精通贴片(Die bond)/打线(Wire Bond)/老化炉（Burn-in） 与 COC（Chip on Submount）测试机的日常维护、校准与异常排查，保障测试环节的稳定与高效；
4. 具备 COC 测试治具的设计与优化能力，以提升测试精度与效率；
5. 建立并实施严格的 SPC（统计过程控制） 管控体系，监控关键工艺参数，通过数据分析驱动工艺改进；
6. 编写及完善全套封装与测试 SOP（标准作业程序），确保生产过程的标准化与可重复性。
【任职资格】
1. 统招本科及以上学历，机械工程、电子工程、材料科学、光电技术、物理学等相关工科专业背景。
2. 3 年以上大功率激光器或 DFB/FP 激光器封装与测试领域的工作经验，熟悉激光器封装全流程。
3. 必须具备丰富的老化炉（Burn-in）与 COS 测试机的操作、维护及异常处理经验，拥有COS 测试治具优化的实际项目经验者优先。
4. 工作态度严谨细心，具备出色的沟通能力与团队协作精神。
5. 逻辑思维清晰，具备强大的分析和独立解决问题的能力，能够应对量产环境中的复杂挑战。
6. 具备高度的责任感与执行力，能服从公司生产安排，适应轮岗制度（可接受上夜班），并可在千级洁净车间内穿着无尘服工作。