更新于 12月16日

嵌入式软硬件工程师

1.5-2万
  • 长沙 岳麓区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

驱动开发C++ARM处理器单片机嵌入式软硬件物联网半导体/芯片通信/网络设备
岗位职责

1. 负责物联网智能硬件产品的需求分析、方案设计、器件选型、原理图设计、BOM 输出、PCB 布局布线及调试验证。

2. 负责嵌入式软件架构设计、底层驱动开发、应用层功能实现以及系统联调。

3. 熟悉 ARM 体系结构,能熟练使用 STM32、ESP32 等主流 MCU 进行软硬件开发。

4. 熟练应用 WiFi、蓝牙、433MHz、2.4G、LoRa、4G 等物联网通信模块并进行调试优化。

5. 编写和维护硬件设计文档、测试文档、技术手册、软件说明文档等研发资料。

6. 参与产品从原型到量产的全流程,解决生产、测试及售后阶段的技术问题。

7. 与产品、软件、测试等团队紧密协作,确保项目按计划推进。

任职要求

1. 本科及以上学历,电子信息、通信工程、计算机、自动化、软件工程等相关专业。

2. 具有 3 年以上嵌入式软硬件开发经验,能独立承担中大型硬件或软件项目开发。

3. 扎实的模拟电路、数字电路基础,具备 4 层板及以上 PCB Layout 经验。

4. 精通 C/C++ 编程,熟悉 Keil、IAR、GCC 等开发环境,有良好的面向对象思维。

5. 熟练阅读中英文 datasheet、原理图、技术手册,具备硬件故障分析与调试能力。

6. 熟悉 STM32、ESP32、NXP、PIC 等 MCU 及其外设驱动开发,具备 Bootloader、底层驱动移植经验者优先。

7. 有智慧用电、家居安防、物联网终端设备等相关行业经验者优先。

8. 具备良好的沟通能力、团队协作能力,能独立分析和解决复杂技术问题。

9. 能适应阶段性加班,具备一定的抗压

工作地点

工作地点
湖南省长沙市岳麓区文轩路27号B8栋14楼
位置图标
完善简历

公司信息

湖南林泽科技发展有限公司

未融资 · 20-99人 · 物联网、计算机硬件、人工智能 已审核 已审核

9 个在招职位

公司介绍

湖南林泽科技发展有限公司2012年成立,依托国防科技大学的技术底蕴与产学研协同创新生态,与中国烟草、中国移动等龙头企业及行业头部机构建立了深度战略合作关系。公司基于40余年行业经验和技术积累,以“电蜘蛛”为核心,致力于广泛、精准地获得建筑电气数据,并运用具有林泽自主知识产权的AI智能模型,分析挖掘数据价值,建立建筑数字化、智能化基座,打造平台+硬件+软件+数据+AI+服务全栈式新质生产力体系。公司聚焦数智化用电安全系统、节能降耗系统、智能运维管理系统三大核心业务,解决方案已规模化应用于银行、运营商、学校、医院、产业园区、仓储物流、老旧小区、铁路枢纽、城市展厅等多元场景,以硬核技术赋能各行业数智化升级与安全高效运营。凭借持续的技术创新,公司荣获多项省部级科技进步奖,拥有多项国家发明及实用新型专利。我们重视人才成长、鼓励技术突破,诚邀各类精英加入林泽科技,携手打造建筑数智化领域标杆,共绘发展新蓝图!

工商信息

企业名称 湖南林泽科技发展有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 彭宇晨
经营状态 存续
成立时间 2012-02-23
注册资本 2000万元
查看全部信息

认证资质

营业执照信息

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