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职位描述
焊接作业电焊工艺锡焊电子元器件手工电弧焊工艺半导体/芯片仪器仪表
负责pcb板电子元器件的焊接
专业技能要求：
工具操作能力：熟练使用焊接设备，如电烙铁、热风枪、吸锡枪等
焊接技术水平：
1.熟练使用焊接0201，0402，0603等各种封装的器件，熟练进行插装器件的拆卸，熟练焊接各种封装的芯片如QFP,QFN,BGA等，能够识别并区分不同封装类型，如0402，0603，SOP，DIP及极性元器件，
3.有实验室管理员及焊接经验优先。
岗位职责：
一、焊接作业执行：
1.依据设计图纸或需求接口人要求，独立完成PCB电路板的元器件焊接任务，
2.负责各类电子元器件(包括不限于SMT贴片元件如0201/0402封装，各种插装器件，各种封装的芯片，如QFP,QFN,BGA芯片，各种连接器、光器件等的手工焊接，
3.对焊接后的PCB板进行自检，重点检查虚焊、连焊、漏焊、焊点饱满度及极性方向，并及时进行补焊或重焊，
二、设备维护与管理
熟练使用并妥善保管电烙铁，热风枪等。
专业技能要求：
工具操作能力：熟练使用焊接设备，如电烙铁、热风枪、吸锡枪等
焊接技术水平：
1.熟练使用焊接0201，0402，0603等各种封装的器件，熟练进行插装器件的拆卸，熟练焊接各种封装的芯片如QFP,QFN,BGA等，能够识别并区分不同封装类型，如0402，0603，SOP，DIP及极性元器件，
3.有实验室管理员及焊接经验优先。
岗位职责：
一、焊接作业执行：
1.依据设计图纸或需求接口人要求，独立完成PCB电路板的元器件焊接任务，
2.负责各类电子元器件(包括不限于SMT贴片元件如0201/0402封装，各种插装器件，各种封装的芯片，如QFP,QFN,BGA芯片，各种连接器、光器件等的手工焊接，
3.对焊接后的PCB板进行自检，重点检查虚焊、连焊、漏焊、焊点饱满度及极性方向，并及时进行补焊或重焊，
二、设备维护与管理
熟练使用并妥善保管电烙铁，热风枪等。
工作地点
湖北省武汉市江夏区豹澥街道九峰三路华为武汉基地内华为武研所园区B区
公司信息
中软国际
已上市 · 10000人以上 · 软件/IT服务、通信运营商/电信增值服务
已审核
公司介绍
中软国际是行业领先的全球化软件与信息技术服务企业，成立于2000年，为香港主板上市公司（股票代码：00354.HK），拥有中国分支40+、海外分支14个，拥有员工超过9万人，服务覆盖超过40个国家。中软国际应用开发与管理专业沉淀深厚，企业数字化转型的最佳实践和专家人才充沛。公司与华为等战略伙伴一起，构建软件产业互联网平台，领先技术变革，提升产业效率，致力于使能软件企业引领发展，服务制造企业转型升级，为政企客户提供“好、快、多、省”的信息技术服务。中软国际四大业务蓬勃发展：夯实基石业务作为第一增长曲线的地位，确定云智能业务为第二增长曲线，发展鸿蒙生态、解放号为第三增长曲线，推动解放号作为软件产业互联网平台全面升级。公司在云计算、大数据、人工智能、物联网、移动互联网等方面具有丰富的咨询、设计、实施和服务经验，是全球客户数字化转型的共创伙伴。公司长期服务于多家全球500强企业等头部客户和众多高成长潜力客户，覆盖金融、电信、互联网、高科技、政府、制造与流通、交通、能源、教育等行业。公司已连续四年创造超百亿人民币营收，并立志在未来成为全球最优秀IT服务商之一。
工商信息
企业名称 中软国际科技服务有限公司
企业类型 有限责任公司（外商投资企业法人独资）
法人代表 陈宇红
经营状态 存续
成立时间 2012-04-01
注册资本 3亿元
认证资质
营业执照信息
