职位描述
半导体/芯片
岗位职责:
1.负责电路板手工焊接、元器件插件装配、整机接线组装、成品功能测试、不良品故障维修返修;
2.做好工位 5S、生产记录与质量自检,配合样机试产与工艺优化。PCB 板贴片、插件元器件焊接装配;
任职要求:
1.大专学历,1-3年工作经验;有焊大规模QFP封装芯片经验;
2.有电子厂电子焊接 / 装配 / 测试工作经验;
3.熟练电烙铁焊接,认识常用电子元器件,会使用万用表等测试仪器;能看懂简单电路图,动手能力强,服从安排,做事细心。
1.负责电路板手工焊接、元器件插件装配、整机接线组装、成品功能测试、不良品故障维修返修;
2.做好工位 5S、生产记录与质量自检,配合样机试产与工艺优化。PCB 板贴片、插件元器件焊接装配;
任职要求:
1.大专学历,1-3年工作经验;有焊大规模QFP封装芯片经验;
2.有电子厂电子焊接 / 装配 / 测试工作经验;
3.熟练电烙铁焊接,认识常用电子元器件,会使用万用表等测试仪器;能看懂简单电路图,动手能力强,服从安排,做事细心。
工作地点
吴中区苏州欣威晟电子科技有限公司2号楼5楼

工作地点

公司信息
苏州欣威晟电子科技有限公司
未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
苏州欣威晟电子科技有限公司是一家专业致力于集成电路半导体设备,服务一体化的技术性企业。 涵盖半导体备件翻修、国产化精密零组件W/MO/AL研发、制造、高精密零组件代理、二手设备翻新、装机等一系列业务的公司。公司秉承客户至上,高效热诚的宗旨,服务于中国集成电路半导体产业。
工商信息
企业名称 苏州欣威晟电子科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 何威威
经营状态 存续
成立时间 2013-08-14
注册资本 2.5亿元
认证资质
营业执照信息
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