工艺（WB）工程师

1. 负责WB机台保养及维修, 制定保养计划, 配合生产对机台更换配置；
2. 新机种作业参数建立及参数档案管理，制定相关SOP，对技术员培训；
3. 异常数据收集分析及改善，改善设备效率，提升机台能力；
4. 独立主导编写封装工序的相关文件（WI、FMEA、OCAP、CP等）；
5. 独立负责新产品，新工艺及新材料等的开发调试及量产导入与维护；
6. 负责WB等工序异常的分析、处理与改善；
7. 负责WB等及其他工序良率的维护与提高；成本的控制与降低；生产效率提升；
8. 协同NPI新项目生产所需工装夹具、备件的设计、测试，配件、治具的评估、管理；
9. 遇到问题或犯错时，应及时向上级汇报，协助上级一起尽快解决问题，而不是隐瞒问题或错误
任职要求：
1.大专及以上学历，机械、电子、微电子等相关类专业；
2.熟悉半导体封装流程，3年以上封装WB设备工艺经验；
3.熟悉常用办公软件、制图软件及Minitab等；
4.熟悉Wire Bond UTC / KnS / Shinkawa设备系列及金线工艺，有良好的设备异常处理能力；
5.熟悉WB常见不良，封装常见不良，并可以独立分析与改善；
6.具有良好的制程工艺管理控制知识和能力，如SPC、QC手法及DOE等