更新于 4月23日

生产技术员(芯片封装+无锡)

6000-9000元
  • 无锡 梁溪区
  • 1-3年
  • 中专/中技
  • 全职
  • 招1人

职位描述

芯片封装芯片封测半导体/芯片
岗位职责:
1.按照工艺文件和图纸进行产线操作(其中有:芯片等元器件的贴片键合/清洗/打标/检漏,或者SIP模块微组装手动生产线共晶贴片,或者SMT产线操作等)会根据实际能力进行工序安排。
2.严格按照操作规程正确使用微组装工艺设备;
3.及时主动汇报装配过程中的问题并协助解决;
4.完成上级领导交办的其他工作。
任职要求:
1.中专及以上学历,身体健康、无任何传染性疾病及不良嗜好;
2.具有芯片测封企业工作经验者优先;
3.能适应无尘室的工作环境,能在显微镜下进行基本的操作,如外观检验、器件/焊料片夹取、多余物清理。

工作地点

工作地点
梁溪区无锡时代芯辰半导体有限公司6楼
位置图标
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公司信息

深圳市时代速信科技有限公司

A轮 · 100-299人 · 半导体/芯片 已审核 已审核

45 个在招职位

公司介绍

深圳市时代速信科技有限公司(以下简称“时代速信)成立于2017年,总部位于深圳,是国内少数集一代Si RF、二代GaAs、三代GaN三种工艺于一体的射频微波芯片研发及模组生产头部企业。公司在北京、上海、成都、无锡、西安、南京等多地布局子公司与研发中心,其中在无锡拥有 12000 平方米的先进封装生产线,在成都设有 6000 平方米的高集成模组生产研发基地,具备芯片及模组的批量生产,测试以及可靠性实验的能力。公司荣获国家专精特新重点“小巨人”企业、国家高新技术企业认定,通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、知识产权合规管理体系、IATF 16949质量管理体系及CNAS等多项权威认证,更是国内首家取得车规级AEC-Q100认证的射频芯片企业。公司已获得多家知名机构多轮投资,资本实力雄厚。公司现有员工超300人,研发团队占比达50%以上。团队汇聚了来自Qorvo、NXP、英飞凌、华润微等国内外知名企业的资深专家,以及毕业于北京大学、复旦大学、华中科技大学、东南大学、电子科技大学、西安电子科技大学、国防科技大学、代尔夫特理工大学等知名院校且拥有10年以上产业经验的芯片研发专家。公司自成立以来已完成2000余款芯片的研发,产品广泛应用于商业航天、汽车电子、工业制造、通信等核心领域,其中多款芯片打破国外技术垄断,实现进口替代,批量配套国家重点项目,并稳定供货于中国星网、中国商飞、比亚迪、小米、北汽、中兴通信、京信通信等知名企业,以自主研发的硬核“中国芯”助力我国高端电子产业高质量发展。

工商信息

企业名称 深圳市时代速信科技有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 邢利敏
经营状态 存续
成立时间 2017-11-14
注册资本 5065.24万元
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认证资质

营业执照信息

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