更新于 3月29日

生产技术员(芯片封装+无锡)

6000-11000元
  • 无锡梁溪区
  • 1-3年
  • 中专/中技
  • 全职
  • 招1人

职位描述

芯片封装芯片封测电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.按照工艺文件和图纸进行产线操作(其中有:芯片等元器件的贴片键合/清洗/打标/检漏,或者SIP模块微组装手动生产线共晶贴片,或者SMT产线操作等)会根据实际能力进行工序安排。
2.严格按照操作规程正确使用微组装工艺设备;
3.及时主动汇报装配过程中的问题并协助解决;
4.完成上级领导交办的其他工作。
任职要求:
1.中专及以上学历,身体健康、无任何传染性疾病及不良嗜好;
2.具有芯片测封企业工作经验者优先;
3.能适应无尘室的工作环境,能在显微镜下进行基本的操作,如外观检验、器件/焊料片夹取、多余物清理。

工作地点

梁溪区无锡时代芯辰半导体有限公司6楼

认证资质

营业执照信息

职位发布者

丁漪/人事经理

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公司Logo深圳市时代速信科技有限公司
深圳市时代速信科技有限公司于2017年11月14日注册成立,核心团队成立于2008年。公司专注于5G、6G基站领域,以砷化镓和氮化镓为材料(第三代半导体)功率放大器PA、低噪声放大器LNA的研发、生产和销售,总部位于深圳福田,在深圳、成都、南京设立研发中心,在上海、西安成立销售办事处。时代速信研发团队技术实力雄厚、产品经验丰富、供应链掌控能力一流,具有“高学历”“量产经验丰富”“年轻化”的特点,在整个市场中占有绝对优势。时代速信与东南大学联合成立射频集成电路与系统联合研发中心,并设有东南大学研究生实践基地,为公司提供充足的后生力量。时代速信扛起射频芯片国产化的重任,致力于成为射频芯片领域的世界级企业。公司坚持“以创新为先、以质量为本、以服务为诚”的宗旨,致力于建设射频领域全球领先的技术平台,根据市场调研、技术创新不断拓展产品覆盖范围与应用领域,目前三大产品线、五大品类已满足各类基站、终端设备、物联网、汽车电子等应用领域全频率需求。公司以高可靠性、高性能、低功耗、高性价比的产品,提高公司竞争力及市场占有率,立志成为全球射频芯片的领导者。
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