更新于 6月5日
职位描述
光刻工艺蚀刻工艺清洗工艺封装工艺键合工艺曝光工艺显影工艺半导体/芯片
工作职责
- 严格执行半导体芯片生产工艺标准（SOP），负责相关工序的日常操作与参数监控。
- 实时记录生产数据，分析工艺波动原因，提出针对性优化方案，持续提升产品良率与生产效率。
- 协助工程师完成新工艺导入、设备调试及工艺验证工作，确保产线稳定运行。
- 参与生产现场的异常处理与问题排查，配合跨部门解决工艺瓶颈，保障交付周期。
- 大专及以上学历，微电子、材料科学、化学工程等理工科相关专业。
- 熟悉半导体制造基本流程，掌握至少1-2项核心工艺（如光刻、PECVD、刻蚀）的操作技能。
- 具备良好的数据分析能力，能熟练使用Excel等工具进行工艺数据统计与趋势分析。
- 熟悉保护器件、可控硅、MOS管、IGBT产品。
- 工作严谨细致，有较强的执行力与问题解决能力，能适应半导体行业的洁净车间工作环境。
工作地点
中电阳光信息港-3C栋四川省成都市郫都区合作街道天娇路555号OVU中电阳光信息港3栋C座
公司信息
江苏吉莱微电子股份有限公司
未融资 · 300-499人 · 半导体/芯片
已审核
工商信息
企业名称 江苏吉莱微电子股份有限公司
企业类型 股份有限公司（非上市）
法人代表 李建新
经营状态 存续
成立时间 2001-08-23
注册资本 8450.18万元
认证资质
营业执照信息
