职位描述
软硬板工艺开发工艺工程师半导体/芯片
招聘要求:
1、本科及以上学历,3年及以上软板,软硬结合板相关工作经验;
2、负责软硬板工艺开发与优化,从设计到量产的工艺方案制定;
3、持续优化工艺参数,提升产品良率与性能,降低成本;
4、负责编写SOP,FMEA等规范文件,对产线人员进行工艺培训与技术指导。
1、本科及以上学历,3年及以上软板,软硬结合板相关工作经验;
2、负责软硬板工艺开发与优化,从设计到量产的工艺方案制定;
3、持续优化工艺参数,提升产品良率与性能,降低成本;
4、负责编写SOP,FMEA等规范文件,对产线人员进行工艺培训与技术指导。
公司提供免费宿舍、工作餐、员工班车及年终奖、绩效奖及年休假、有薪事假等薪酬福利。
工作地点
松江区上海美维科技有限公司

工作地点

公司信息
上海宗合物业管理有限公司
未融资 · 20-99人 · 物业管理
已审核
工商信息
企业名称 上海宗合物业管理有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 陈兰
经营状态 存续
成立时间 2018-12-10
注册资本 100万元
认证资质
营业执照信息
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