更新于 5月12日
职位描述
半导体
岗位职责:
1、负责2.5D工艺组内KPI制定
2、负责2.5D工艺组内工艺路线、工艺参数、工艺标准制定
3、负责2.5D工艺组内新产品评估、新工艺开发、新设备评估、新材料新治具评估
4、负责2.5D工艺组内成本分析，降本增效
5、负责2.5D工艺组内年度预算、人员管理、绩效考核
6、负责2.5D工艺组内体系建设、客户意见反馈、董事会汇报主题制定、
对外事务处理以及决策
任职要求:
基本要求性别不限；
年龄50以内；
本科及以上理工类，行业经验6年以上；
技能要求晶圆级2.5D封装(TBDB/C2W/MOLDING)相关工艺经验
晶圆级2.5D封装客户对接经验
晶圆级2.5D封装工艺团队管理经验
职业素养逻辑思维能力
良好的沟通协调能力
工作地点
北京大兴区隆盛大厦-C座
公司信息
北京华封集芯电子有限公司
不需要融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
北京华封集芯电子有限公司 我们欢迎对未来有共同期许及热情的伙伴加入华封集芯您的未来，从这里开始… 华封集芯欢迎您加入，与一流人才共同成长。
工商信息
企业名称 北京华封集芯电子有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 李宗芳
经营状态 存续
成立时间 2021-04-06
注册资本 5.37亿元
认证资质
营业执照信息
