职位描述
半导体
岗位职责:
1.负责2.5D新产品导入组KPI和目标管理
2.总结客户需求,并提供技术可行性报告,推动项目进程和完成产品导入
3.负责安排内外部资源,协调内外部供应商和工程团队,设计人员完成新产品导入工作
4.设计文件和图档的审核,对应设计文件的标准化
5.其它产品导入关联任务
任职要求:
基本要求1.学历:硕士及以上
2.专业:理工类,化学化工、电子、材料等
3.同岗位经验最低要求:1年
4.行业经验最低要求:5年
5.技能证书/职称要求:无
技能要求2.5D新产品导入相关工艺技术产品经验
2.5D客户前期技术对接经验
2.5D新产品导入团队管理经验
职业素养项目管理能力,数据分析能力,质量意识
工作地点
北京大兴区隆盛大厦-C座

工作地点

公司信息
北京华封集芯电子有限公司
不需要融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片
已审核
公司介绍
北京华封集芯电子有限公司 我们欢迎对未来有共同期许及热情的伙伴加入华封集芯您的未来,从这里开始… 华封集芯欢迎您加入,与一流人才共同成长。
工商信息
企业名称 北京华封集芯电子有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 李宗芳
经营状态 存续
成立时间 2021-04-06
注册资本 5.37亿元
认证资质
营业执照信息
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更新于 5月12日


