更新于 5月6日
职位描述
安装/调试售后支持机械设备SolidWorks半导体/芯片通用设备制造
岗位职责：
1、负责公司设备产品厂内机械组立工作；
2、负责公司产品的客户端新机安装调试。
岗位要求:
1、中专及以上学历，机械、机电一体化及自动化相关专业;
2、具备半导体、光伏，LCD、等产业制程设备及相关精密电子设备机械组装3年以上经验;
3、熟悉机械原理、电气基本原理，具备机械工程识图能力。
4，动手能力强，会调直线导轨直线度，平行度。工作踏实，服从管理，认真负责，良好的职业道德，积极上进，愿意学习，可适应出差。
任职要求:
1.年龄:25--40
2.学历:中专即以上
3.经验: 3-5年以上
4.素质:良好的职业道德
1、负责公司设备产品厂内机械组立工作；
2、负责公司产品的客户端新机安装调试。
岗位要求:
1、中专及以上学历，机械、机电一体化及自动化相关专业;
2、具备半导体、光伏，LCD、等产业制程设备及相关精密电子设备机械组装3年以上经验;
3、熟悉机械原理、电气基本原理，具备机械工程识图能力。
4，动手能力强，会调直线导轨直线度，平行度。工作踏实，服从管理，认真负责，良好的职业道德，积极上进，愿意学习，可适应出差。
任职要求:
1.年龄:25--40
2.学历:中专即以上
3.经验: 3-5年以上
4.素质:良好的职业道德
工作地点
传诚科技产业园浙江杭州余杭区仁和街道洛阳路86号3幢1楼
公司信息
立川(无锡)半导体设备有限公司
天使轮 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
立川（无锡）半导体设备有限公司成立于2021年6月，注册资本1000万元，是一家从事半导体领域的全自动晶圆探针台设备制造公司，公司办公场地加工厂面积达3000平米，拥有日本海外研发中心，公司是2023年度高新技术企业。现有员工20名，研发人员10名，硕博比例5%,与东京大学、合肥工大、北京邮电大学有深厚的产学研合作。目前融资金额3000多万元，估值超过2亿，投资机构包括著名天使投资人老鹰基金、政府投资基金正菱创投、君盛资本等。2023年销售额达4500万元，产品包括TGG200,TGG300,今年已成功测试产品TGG200,形成小批量投产。目前TGG300已在研发中,有望今年投产。我们的设备应用在半导体晶圆探针台上，核心技术包括高精度的运动控制和复杂的光学和图像处理技术，公司引入日本的先进技术，结合国内的供应链，很好的解决国家半导体发展的在8-12英寸晶圆探针台上的“卡脖子”问题。该项技术门槛高，目前国内无公司掌握。企业已拥有30多项发明专利。
工商信息
企业名称 立川（无锡）半导体设备有限公司
企业类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 林邦羽
经营状态 存续
成立时间 2021-06-24
注册资本 3000万元
认证资质
营业执照信息
