医疗器械结构工程师

岗位职责：
1、参与或负责植入体（如高密度电极阵列、密封外壳、体内单元等）和体外设备的结构设计；
2、独立使用三维设计软件进行微米/毫米级别的精密零件建模、装配体设计，并输出符合医疗标准的工程图纸；
3、主导原型设计、迭代优化，并参与设计验证测试；
4、主导将高度复杂的微型化设计转化为稳定、可靠的批量制造工艺；
5、进行深入的可制造性（DFM）和可装配性（DFA）分析，针对微型化、高密度集成的特点，从工艺角度挑战和优化设计；
6、开发并定义关键工艺参数，制定精密加工、微注塑、激光焊接、生物相容性涂层等特殊工艺的规程；
7、自主设计并开发高精度的微装配治具、测试工装和密封夹具；
8、负责所有工装治具的验证与持续改进，确保其满足产品对精度和一致性的要求；
9、分析和解决在试产和量产中出现的、与微型机械结构相关的复杂技术问题（如信号干扰、密封失效、装配应力等）；
10、参与或负责新产品导入过程，支持生产线规划、设备选型和工艺验证活动；
11、确保所有设计与工艺活动完全符合三类植入式有源医疗器械的法规要求（GMP, ISO 13485, ISO 14708-1等）；
12、编写和维护完整的设计历史文件和工艺文件，支持产品注册，深入参与设计及过程的风险管理活动。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械工程、精密仪器、微机电系统等相关专业，硕士学历优先；
2、三年以上医疗器械行业机械设计或工艺经验，必须有三类植入器械背景。有脑机接口、神经刺激器、植入式传感器等神经介入类产品经验者具有竞争力；
3、精通SolidWorks/CREO/UG/NX等三维设计软件，具备处理复杂曲面和微型化装配体的高超建模能力；
4、掌握扎实的机械设计基础，熟悉微机电系统、密封设计、流体力学等相关知识。深刻理解并能熟练应用GD&T。熟悉植入级材料（如医用PEEK、钛合金、铂铱合金、生物相容性硅胶）的特性和应用；
5、工艺能力： 熟悉至少一种以下精密工艺，并了解其他相关工艺：微细加工、微注塑成型、激光微焊接、Parylene/氧化铝薄膜涂层、硅胶灌封。具备为微装配设计高精度治具的能力；
6、核心技能 - 会画图、懂设计、通工艺。