更新于 6月3日

人事实习生

100-200元/天
  • 合肥 肥西县
  • 大专
  • 实习
  • 2个月
  • 6天/周

职位描述

实习证明 销售岗位招聘职能岗位招聘技术岗位招聘社会招聘校园招聘人力资源半导体/芯片咨询服务
岗位职责
1.负责招聘渠道简历筛选,匹配合适候选人
2.电话邀约候选人,介绍岗位信息
3.协调面试官与候选人时间,安排面试
4.维护招聘台账,更新面试记录表
5.协助办理日常人事事务
任职要求
1.大三在校生,专业不限
2.有企业招聘实习经历有限考虑,熟悉简历筛选、电话邀约流程
3.沟通表达能力强,自信开朗
4.性格主动,抗压能力好,做事细心有条理
5.能连续实习2个月左右,尽快到岗

工作地点

工作地点
合肥肥西县安徽众合半导体科技有限公司
位置图标
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公司信息

安徽众合半导体科技有限公司

未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

10 个在招职位

公司介绍

  安徽众合半导体科技有限公司是国资控股、专注半导体封装装备与精密模具的国产标杆企业,依托产投三佳(安徽)科技股份有限公司控股(2025年8月持股 51%),聚焦集成电路封测领域高端装备国产化。  公司前身为 2014 年成立的安徽大华半导体科技有限公司,总部位于合肥市经开区智能科技园(南区),占地 10000 平方米,员工 170 余人,建有模具生产中心与集成电路专用设备柔性装配生产线。在精密机械、系统自动化、机器视觉、运动控制技术、模具设计制造等关键技术领域,公司已形成自主核心知识产权与技术体系,是一家以创新为驱动,集研发、生产、销售、售后于一体的科技型企业。 核心产品涵盖集成电路塑封模具、全自动塑封系统、自动切筋成型系统、半导体封装专用工装及精密备件等,广泛应用于芯片封装测试、功率器件、传感器等高端制造领域。 多款设备已进入国内主流封装企业产线,性能与稳定性达到国际同类产品先进水平,是半导体封装装备国产替代的重要力量。依托产投三佳 “中华模具第一股” 与集成电路封测装备安徽省重点实验室平台,公司在资金、政策、产业链协同、人才与市场方面具备显著优势。 公司现拥有全资子公司——安徽大华半导体科技有限公司,并在铜陵设立分公司,进一步强化区域布局与服务响应能力。面向未来,安徽众合将以更高站位、更宽视野,持续深耕半导体装备主赛道,助力我国集成电路产业链自主可控与高质量发展。

工商信息

企业名称 安徽众合半导体科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 昌望
经营状态 存续
成立时间 2022-06-28
注册资本 1303.85万元
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认证资质

营业执照信息

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